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该研报主要讨论了电子行业中的光芯片和光模块领域，重点关注了AI算力的增长对光芯片的需求和推动作用。报告指出，AI算力的高弹性、国产化进程的加速以及下游模块厂商的海外业务拓展等因素将促进光芯片领域的发展，同时，CPO和LPO封装方案也逐步成熟落地，薄膜铌酸锂调制器有望借助相干下沉的机会破局。报告还对光芯片的国产替代和技术创新趋势进行了分析，并推荐了一些相关投资标的。
