电池行业AIPCB新材料系列报告(一)：HVLP铜箔，AI浪潮奔涌推动升级，重塑供应格局

证券研究报告2025年09月08日 HVLP铜箔：AI浪潮奔涌推动升级，重塑供应格局 AIPCB新材料系列报告（一） 核心结论 【核心结论】AI算力奔涌驱动AIPCB量价齐升，HVLP铜箔为上游关键材料，国产铜箔高端化升级明确，替代提速变革格局。国产HVLP已从验证阶段迈向量产阶段，头部企业以德福科技和铜冠铜箔为首形成双引擎，带动行业集中突破。关注高端化突围企业：德福科技、铜冠铜箔。 【报告亮点】本篇自上而下，对全球铜箔产业链企业财报数据、产能规划及经营战略进行深度剖析，明确国产HVLP铜箔替代主线。 【主要逻辑】 AI服务器带来PCB全新机遇，HVLP铜箔为上游关键材料。PCB上游材料为CCL，铜箔为CCL上游的关键原材料，成本占比高达42%。当前RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板所使用的主流产品，伴随CCL性能要求提升，依托粗糙度接近极限优势，HVLP-4、HVLP-5铜箔为电子电路铜箔重要升级方向，AI浪潮奔涌下市场增量空间可观。 日系主导全球HVLP铜箔供给，HVLP铜箔国产替代提速。日系企业占据HVLP高端市场（HVLP4代及以上）主要份额，2025年8月三井金属上调销量预期映射高景气需求。据三井金属财报，2024年VSP铜箔月均销量达370吨，2025年全年月销量预期提升至580吨，同比+58%，较2025年3月预期上调26%。AI服务器所用的高频高速覆铜板存在较高的技术、人才与客户认证壁垒，国内铜箔企业通过低端锂电产能转产、投资并购加速追赶。 分析师 杨敬梅S0800518020002021-38584220yangjingmei@research.xbmail.com.cn 朱北岑S080052504001015201911274zhubeicen@xbmail.com.cn 铜箔行业：高稼动率+产品结构调整驱动盈利触底回升。24Q1开始铜箔行业盈利触底，2025年以来销售结构趋向高端化调整（锂电高抗拉/硅基铜箔、HVLP铜箔），叠加下游需求景气度高企，国内铜箔头部企业稼动率稳步提升支撑盈利中枢上移。我们选择毛利率、净利率、EBITDA利润率和费用率进行铜箔行业各公司盈利能力比较：25Q1德福科技、铜冠铜箔净利率已实现扭亏，其中德福科技EBITDA利润率位于行业领先地位。 相关研究 电池：锂金属负极：卡位与颠覆，技术分化下机 遇 几 何—固 态 电 池 系 列 报 告 （ 二 ）2025-07-29电池：走出伊甸园，如何量化欧洲市场空间—海外电动车主题系列报告（一）2025-07-03电池：国产品牌高端化与快充车型主流化—2025上海车展总结2025-05-01 ①：德福科技：锂电+PCB铜箔双轮驱动格局全面形成，海外并购卢森堡铸就全球铜箔龙头。结合卢森堡+本部，2026年公司预计有望形成超7000吨高端HVLP铜箔产能。HVLP铜箔国产替代提速变革供给格局，CFL（斗山独供），本部HVLP3已经送样台光电子（验证中）、HVLP4送样台光电子、生益科技、松下、台耀科技等，客户扩圈潜力充足，供给预期差充分。 ②：铜冠铜箔：台系CCL核心配套，高端HVLP铜箔率先放量。公司已构建覆盖HVLP 1-4代的完整产品矩阵，当前以HVLP2出货为主，四代进入下游终端测试阶段。聚焦2万吨现有产线转产HVLP/RTF高端铜箔，2026年公司预计具备1万吨HVLP铜箔产能，应对台系CCL企业景气需求。 1|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明风险提示：AIPCB需求不及预期；技术升级不及预期；市场竞争格局恶化。 内容目录 一、AI算力奔涌变革格局，HVLP铜箔国产替代提速...........................................................41.1 AI服务器带来PCB全新机遇，HVLP铜箔为上游关键材料.........................................41.2 CCL迭代路径明确铜箔高端化升级趋势.......................................................................51.3日系龙头上修指引映射高景气需求，全球供应格局重塑.............................................8二、高稼动率+产品结构调整驱动铜箔行业盈利触底回升.....................................................9三、HVLP铜箔双子星加速追赶，高端化突围在即.............................................................113.1德福科技：锂电PCB双轮驱动，海外并购铸就全球铜箔龙头..................................113.2铜冠铜箔：台系CCL核心配套，高端产能转产拥抱需求景气..................................15四、风险提示......................................................................................................................17 图表目录 图1：全球PCB行业产值（亿元）.........................................................................................4图2：2024年全球PCB产值内中国占比超50%....................................................................4图3：HVLP铜箔在AI服务器中的应用场景...........................................................................5图4：HVLP铜箔生产主要工艺流程........................................................................................5图5：PCB上、中、下游产业链..............................................................................................6图6：PCB成本结构占比（%）..............................................................................................6图7：CCL成本结构占比（%）..............................................................................................6图8：不同粗糙度等级直接决定HVLP铜箔分类等级..............................................................8图9：2016-25Q2铜箔公司毛利率........................................................................................10图10：2016-25Q2铜箔公司净利率......................................................................................10图11：2016-25Q2铜箔公司EBITDA利润率........................................................................10图12：2016-25Q2铜箔公司费用率......................................................................................10图13：锂电铜箔周度加工费（万元/吨）...............................................................................10图14：HTE铜箔周度加工费（万元/吨）..............................................................................10图15：铜箔行业历年资本开支（亿元）................................................................................11图16：铜箔行业资本开支同比增速（%）.............................................................................11图17：德福科技公司股权结构..............................................................................................12图18：德福科技历年营业收入（亿元）................................................................................12图19：德福科技历年归母净利润（亿元）............................................................................12图20：德福科技历年产品结构（%）....................................................................................13图21：德福科技历年主要产品毛利率（%）.........................................................................13图22：德福科技载体铜箔解决方案.......................................................................................14 图23：mSAP制程：C-IC1...................................................................................................14图24：coreless制程：C-IC1-C............................................................................................14图25：铜冠铜箔公司股权结构..............................................................................................15图26：铜冠铜箔历年营业收入（亿元）................................................................................16图27：铜冠铜箔历年归母净利润（亿元）....