电池行业AIPCB新材料系列报告(一)：HVLP铜箔，AI浪潮奔涌推动升级，重塑供应格局

核心结论

AI算力奔涌推动升级，重塑供应格局。国产HVLP铜箔已从验证阶段迈数量产阶段，头部企业以德福科技和铜冠铜箔为首形成双引擎，带动行业集中突破。

主要逻辑

• AI服务器带来PCB全新机遇，HVLP铜箔为上游关键材料。 AI服务器中全新GPU板组的引入，推动PCB实现量价齐升。HVLP铜箔具备低信号损耗、高密度集成等优势，在AI服务器中应用位于GPU板托盘（UBB和OAM模块）及交换机板。
• CCL迭代路径明确铜箔高端化升级趋势。 CCL迭代路径确立铜箔高端化升级趋势：传统服务器迭代推动M6材料应用，AI服务器升级转向M8材料，2026年起ASIC和GB300平台有望向M9演进。HVLP铜箔核心参数是粗糙度（B-side Rz），直接影响信号完整性和高频传输性能。
• 日系主导全球HVLP铜箔供给，HVLP铜箔国产替代提速。 日系企业占据HVLP高端市场（HVLP4代及以上）主要份额，2025年8月三井金属上调销量预期映射高景气需求。国内铜箔企业通过低端锂电产能转产、投资并购加速追赶，国产HVLP替代已从验证阶段迈数量产阶段。

铜箔行业：高稼动率+产品结构调整驱动盈利触底回升

• 铜箔行业盈利能力触底回升，高稼动率+高端产品结构调整提升盈利中枢。 2025年以来部分企业销售结构趋向高端化产品调整（锂电高抗拉/硅基铜箔、HVLP铜箔），叠加全球新能源汽车及储能行业下游景气度高企，驱动国内铜箔头部企业稼动率稳步提升。
• 加工费触底回升支撑利润修复。 锂电铜箔加工费和电子电路铜箔加工费均出现温和反弹，主要系企业挺价诉求强烈，叠加产品结构优化提升整体售价。
• 铜箔行业资本开支当前处于历史低位，企业战略重心聚焦高端产能转换和技术创新。 头部企业如德福科技、铜冠铜箔将资本开支集中于HVLP和载体铜箔国产替代。

HVLP铜箔双子星加速追赶，高端化突围在即

• 德福科技：锂电PCB双轮驱动，海外并购铸就全球铜箔龙头。 公司深耕电解铜箔领域，锂电+PCB铜箔双轮驱动格局全面形成。通过海外并购卢森堡铸就全球铜箔龙头，预计2026年有望形成超7000吨高端HVLP铜箔产能。
• 铜冠铜箔：台系CCL核心配套，高端产能转产拥抱需求景气。 公司是国内电子电路箔领军企业，高端HVLP铜箔率先放量。已构建覆盖HVLP 1-4代的完整产品矩阵，目前以二代出货为主，四代进入下游终端测试阶段。

风险提示

• AIPCB需求不及预期
• 技术升级不及预期
• 市场竞争格局恶化