核心观点与关键数据
- 市场表现:周五北美算力板块全面大涨,其中英伟达(+7.9%)、光模块厂商(如Lite、Cohr、Fabrinet、Alab涨幅分别为9.4%、8.9%、13.8%、19%)及博通(+7.2%)表现突出。
- 云大厂指引:2026年谷歌、亚马逊、Meta的资本支出指引分别达到1800亿、2000亿、1250亿美元,同比增长近100%、50%和73%,显示对算力网络投资的坚定。
技术趋势与市场分析
- 可插拔光模块:800G和1.6T可插拔光模块的爆发增长趋势强劲,未来至少5年仍将是Scale-out网络中的绝对主流。
- CPO市场潜力:CPO的真正增量市场不在Scale-out,而在Scale-Up。光模块进入Scale-Up场景将为光互联带来从0到1的巨大新增市场。
- 技术选择逻辑:
- 云大厂:更注重性能、稳定性、易维护性,技术接受度排序为光模块 > OCS > NPO > CPO。
- 芯片厂商(如NV、博通、Marvell):核心瓶颈在于Scale-Up(单机柜仅可实现72-144张卡互联),CPO/OIO技术是解决该瓶颈的关键。
研究结论
- 短期(2-3年):全球CSP大厂(如谷歌、亚马逊、微软)因CPO在性能、稳定性、供应链等方面未完全验证,难以在Scale-out规模应用CPO,反而更积极推动柜内Scale-Up的NPO应用。
- 中长期(3-5年):若GPU厂商通过CPO/OIO完美解决Scale-Up瓶颈,CSP大厂将在Scale-Up场景积极应用CPO。
- 供应链与市场增量:CPO对供应链有增量弹性(基数小),对光模块头部公司而言,未来将带来巨大的Scale-Up光互联增量市场,而非简单替代关系。
- 案例:OCS技术已明显放量,Cohr、旭创、Lite等公司将持续受益。