23Q1季报点评：行业见底叠加产品结构升级，业绩有望逐步改善

本研报维持对公司的"增持"评级，并将目标价调整至25.75元人民币。考虑到公司子公司PCB业务的亏损情况，我们下调了对公司2023年至2025年的每股收益（EPS）预测，分别为0.77元、1.03元和1.35元，与之前的预测相比分别减少了约18%、17%和14%。

公司在2023第一季度的业绩受到PCB业务的影响，营收为37.6亿元人民币，同比下降21.2%，而归母净利润降至2.5亿元人民币，同比下降48.6%。业绩下滑的主要原因是覆铜板需求疲软，价格下降幅度较大，以及子公司生益电子的PCB业务表现不佳，导致其亏损。同时，由于生益电子的东城工厂（四期）处于全面试生产阶段，增加了固定成本和费用。

尽管面临挑战，但公司预计覆铜板的景气度将逐步改善，这将为公司的业绩带来拐点。随着宏观经济的回暖和PCB库存的减少，产品需求和价格有望回升。作为全球领先的覆铜板供应商，公司拥有深厚的技术积累、成本优势和高效的交付能力，并持续在高密度互连（HDI基板）和封装基板等高端产品领域进行布局，预计盈利能力将得到提升。

此外，公司正积极布局国产ABF载板产业链，通过自主研发增层绝缘膜材料，以应对ABF上游薄膜原料被日本企业垄断的现状。随着国内企业在Chiplet开发方面的推进，预计公司将受益于国产ABF载板市场的扩大。然而，研报也提醒存在中美贸易摩擦的不确定性以及原材料价格剧烈波动的风险。

综上所述，尽管当前面临一些挑战，但公司通过持续的产品创新和技术升级，以及积极的市场布局，有望在未来实现业绩的恢复增长。

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