看好多元化和先进封装布局

受半导体行业库存去化持续影响，1Q23业绩承压。长电科技1Q23实现营收56.6亿元(YoY-28.0%，QoQ-34.8%)，归母净利润1.1亿元(YoY-87.2%，QoQ-92.8%)，扣非归母净利润0.56亿元(YoY-92.8%，QoQ-91.3%)，综合毛利率11.8%(YoY-6.9pct,QoQ-2.6pct)，净利率1.9%(YoY-8.7pct,QoQ-6.8pct)。主因1Q23仍处半导体存货调整周期，上游晶圆代工产能利用率下降叠加下游去库存持续，上半年部分大客户处于淡季。 汽车、5G、HPC等下游应用布局多元，业绩有望在2H23复苏。最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。2022年，按市场应用领域划分情况：通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车电子占比4.4%，其中运算电子增长4.2个百分点，汽车电子增长1.8个百分点。在测试领域，公司引入5G射频，车载芯片，高性能计算芯片等更多的测试业务，相关收入同比增长达到25%。多元化布局有望推动公司在2H23实现业绩复苏。 长电科技在先进封装技术布局全面，Chiplet高密度异构方案进入稳定量产。 长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先进封装以及混合信号/射频集成电路测试技术和大规模量产经验。2022年6月，公司成为首家加入UCIe联盟的国内封测企业；2023年1月5日，公司宣布其XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。凭借该技术，公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等市场显著提升竞争力。 投资建议：先进集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级。 我们预计2023-2025年营收321.8、400.7、440.9亿元，净利润25.7、36.6、44.6亿元；当前股价对应2023年19.1倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：芯片需求不及预期；市场竞争加剧；美国制裁加剧等。 盈利预测和财务指标 图1：公司年度营业收入及同比增速 图2：公司季度营业收入及同比增速 图3：公司年归母净利润及同比增速 图4：公司季度归母净利润及同比增速 图5：公司期间费用率 图6：公司毛利率、净利率 财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）