拓荆科技在今日SEMICON上发布多款新产品,全面布局先进制程和先进封装应用。主要产品包括:
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ALD新品:
- VS-300T Astra-s SiO,用于多重曝光的图形转移;
- PF-300T Astra Sice,用于先进逻辑与存储lowK隔离层;
- PF-300T Flora,用于高深宽比填孔。
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键合新品:
- Dione 300F熔融键合,用于先进制程背面供电工艺;
- D2W混合键合,用于3D IC和HBM;
- 激光剥离、套准精度量测,辅助HB工艺。
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CVD产品:
- 推出PF-300M平台,适配PECVD、ALD主要产品线,提高产率。
预计公司2025/26年净利润为11.5/16亿元,当前市盈率分别为42/30倍。研究认为,积极关注新品矩阵持续铺开,将带来先进制程和先进封装应用的成长性。