民生电子拓荆科技多款新品发布全面布局先进制程和先进封装应用

拓荆科技在今日SEMICON上发布多款新产品： ➡ALD新品布局先进逻辑和先进存储– VS-300T Astra-s SiO，用于多重曝光的图形转移；– PF-300T Astra Sice，用于先进逻辑与存储lowK隔离层；– PF-300T Flora，用于高深宽比填孔； ➡键合新品布局先进封装和HB 【民生电子/拓荆科技】多款新品发布，全面布局先进制程和先进封装应用 拓荆科技在今日SEMICON上发布多款新产品： ➡ALD新品布局先进逻辑和先进存储– VS-300T Astra-s SiO，用于多重曝光的图形转移；– PF-300T Astra Sice，用于先进逻辑与存储lowK隔离层；– PF-300T Flora，用于高深宽比填孔； ➡键合新品布局先进封装和HBM– Dione 300F熔融键合，用于先进制程背面供电工艺；– D2W混合健合，用于3D IC和HBM；–激光剥离、套准精度量测，辅助HB工艺； –推出PF-300M平台，适配PECVD、ALD主要产品线，提高产率 预计公司2025/26年净利润11.5/16亿元，现价PE 42/30x。 积极关注新品矩阵持续铺开，带来的先进制程和先进封装应用成长性。