3440亿国家大基金三期落地，台积电扩张先进制程和先进封装产能

周跟踪（20240527-20240602） 领先大市-A(维持) 3440亿国家大基金三期落地，台积电扩张先进制程和先进封装产能 2024年6月3日 行业研究/行业周报 投资要点 市场整体：本周（2024.05.27-05.31）市场涨跌不一，上证指数跌0.07%，深圳成指跌0.64%，创业板指数跌0.74%，科创50涨2.20%，申万电子指数涨2.84%，Wind半导体指数涨4.93%，费城半导体指数跌1.87%，台湾半导体指数跌3.82%。细分板块中，周涨跌幅前三为集成电路封测（+6.49%）、电子化学品（+6.26%）、模拟芯片设计（+6.18%）。从个股看，涨幅前五为：骏成科技（+44.35%）、上海贝岭（+39.68%）、国科微（+38.69%）、台基股份（+37.62%）、容大感光（+32.97%）；跌幅前五为：鼎通科技（-31.16%）、萤石网络（-30.16%）、唯特偶（-30.10%）、好上好（-26.04%）、*ST超华（-23.01%）。 资料来源：最闻 行业新闻：3,440亿国家大基金三期落地。国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于5月24日注册成立，国家大基金三期注册资本为3440亿元人民币，国有六大行出资占比达37.06%。台积电2024技术大会：AI芯片需求翻番，今年狂建7厂。展望未来AI创新，高性能计算、3D芯片堆叠、封装技术日趋重要。台积电目前积极扩张先进制程和先进封装产能，2022年到2023年台积电新建了五座工厂，今年在建有七座工厂（三个晶圆厂、两个封装厂、两个海外晶圆厂），今年先进制程占67%。1-4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，效益持续改善。1-4月，规模以上电子信息制造业增加值同比+13.6%，出口交货值同比+0.2%，营收同比+7.9%，利润同比+75.8%。 相关报告： 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：三大原厂提高先进制程投片，HBM需求持续看增2024.5.27 【山证电子】OpenAI发布新一代模型GPT-4o，Q1全球半导体制造业改善-山西证券电子行业周跟踪2024.5.20 重要公告：【必易微】拟实施2024年第二期限制性股票激励计划，以15.00元/股的授予价格向8名激励对象授予限制性股票86.00万股，约占公司总股本1.25%。【美格智能】拟实施2024年度股票期权与限制性股票激励计划，以21.10元/份的行权价格向激励对象授予210万份股票期权，占总股本0.80%，以10.55元/股的授予价格向激励对象授予401.00万股限制性股票，占总股本1.53%。【天禄科技】子公司安徽吉光与英彼克签订《薄膜流延机采购合同》，购买薄膜流延机及其配套设备，合同金额为7,800万元（含税）。 分析师： 高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com 投资建议 我国电子信息制造业整体稳步恢复向好，行业整体增势明显。随着3440亿国家大基金三期落地，半导体国产化将加速突破，预计先进封装、HBM产业链、AI芯片相关产业链和半导体卡脖子设备、材料、零部件将成为重点投资方向。又因为AI和HPC需求旺盛，上游晶圆厂积极扩张先进制程和先进封装产能。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.3个股公司行情.............................................................................................................................................................6 2.数据跟踪...........................................................................................................................................................................6 3.新闻公告...........................................................................................................................................................................9 3.1重大事项.....................................................................................................................................................................93.2行业新闻...................................................................................................................................................................10 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅...............................................................................................................................4图2：周涨跌幅集成电路封测、电子化学品、模拟芯片设计领先...............................................................................4图3：月涨跌幅集成电路封测、消费电子、电子化学品表现领先（30日滚动）......................................................5图4：年初至今涨跌幅元件、半导体设备、消费电子表现领先...................................................................................5图5：半数板块当前P/E在历史平均值附近...................................................................................................................5图6：多数板块当前P/B低于历史平均值.......................................................................................................................5图7：本周个股涨幅前五...................................................................................................................................................6图8：本周个股跌幅前五...................................................................................................................................................6图9：全球半导体月度销售额及增速...............................................................................................................................6 图10：分地区半导体销售额.............................................................................................................................................6图11：中国集成电路行业进口情况.................................................................................................................................7图12：中国集成电路行业出口情况.................................................................................................................................7图13：中国大陆半导体设备销售额.................................................................................................................................7图14：北美半导体设备销售额.........................................................................................................................................7图15：日本半导体设备销售额.........................................................................................................................................7图16：全球硅片出货面积.................................................................................................................................................7图17：NAND现货平均价.................................................................................................................................................8图18：DRAM现货均价....................................................................................................................................................8图19：半导体封装材料进口情况...........