大基金三期落地，看好半导体设备先进制程需求放量、国产替代加速

评级及分析师信息 5月24日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元人民币。 ►国家大基金一期到三期募集规模持续提升，反映国家解决卡脖子的决心 从投资规模来看，2014年大基金一期987亿元，2019年大基金二期2042亿元，2024年大基金三期3440亿元（相比先前市场预期3000亿略有提升），募集规模持续提升，反映出国家层面解决半导体卡脖子的决心。横向比较来看，从投资的持续性和不断提升的投资规模看，其他产业难有如此强烈的国家支持力度。从基本面角度来看，半导体设备板块也是为数不多的持续兑现业绩高增的板块，我们再次强调自主可控就是当前中美博弈形势下最重要、最确定的产业发展趋势。 ►晶圆制造仍将是投资主要去向，并持续撬动设备需求梳理大基金一期、二期投资项目，晶圆制造均是 主要投资去向。我们认为自主可控核心是芯片安全，最终落脚到先进逻辑+存储扩产，而就整个半导体产业而言，晶圆制造是投资占比最高的环节，尤其随着制程节点提升，投资金额大幅提升，IBS数据显示，7nm每万片晶圆扩产设备开支达到22.84亿美元，较28nm增加了1.9倍，且目前中国大陆先制程产能较为短缺，我们判断大基金三期的主要流向仍是晶圆制造环节，并以此来撬动设备和材料等环节的不断突破。关于半导体设备环节，我们认为基本已经完成0到1的突破，各细分龙头已经形成一定营收规模体量，目前正处在由成熟制程设备到先进制程设备加速放量阶段，整体的行业的格局基本形成，相关公司已完成上市，大基金三期大概率围绕这些设备公司进行产业链延伸，做大做强。 ►3.AI驱动全球存储进入扩产上升周期，中国大陆不会缺席 AI驱动下全球存储扩产势头迅猛，DRAM设备支出预计2027年达到252亿美元，23-27年CAGR为17.4%。SEMI预计3D NAND设备投资2027年达到168亿美元，23-27年CAGR为29%，而同期晶圆代工的CAGR为7.6%，显著低于存储扩产增速，可见AI驱动下，全球存储进入新的扩产上升周期。根据中商产业研究院，2019年我国AI芯片市场规模约为116亿元，2024年有望达到1412亿元，期间CAGR约65%，以海思等为代表的国内企业也积极布局AI芯片，AI驱动下中国大陆存储（长存+长鑫）不会缺席全球扩产浪潮。我们一直强调中国大陆晶圆厂扩产还有自主可控的重要使命，仅用景气度框架看待国内晶圆厂扩产，会显著低估行业的扩产势头，国内存储扩产的空间还有很大，先进逻辑也是同样的道理，且具备持续扩产能力。 投资建议： 前道设备受益标的拓荆科技、北方华创、华海清科、中微公司、中科飞测、精测电子、芯源微、京仪装备、万业企业、至纯科技等；后道测试设备受益标的长川科技、华峰测控、金海通等；零部件环节受益标的正帆科技、富创精密、新莱应材等。 风险提示 行业景气下滑、竞争格局恶化、零部件供应风险等。 1.国家大基金一期到三期募集规模持续提升，反映国家解决卡脖子的决心 从投资规模来看，2014年大基金一期987亿元，2019年大基金二期2042亿元，2024年大基金三期3440亿元（相比先前市场预期3000亿略有提升），募集规模持续提升，反映出国家层面解决半导体卡脖子的决心。不同于大基金一期二期，大基金三期股东新增六大行业，合计出资1140亿元，银行作为资金实力雄厚的金主，具有重要意义。 横向比较来看，从投资的持续性和不断提升的投资规模看，其他产业难有如此强烈的国家支持力度。从基本面角度来看，半导体设备板块也是为数不多的持续兑现业绩高增的板块，我们再次强调自主可控就是当前中美博弈形势下最重要、最确定的产业发展趋势。 资料来源：爱企查，华西证券研究所 资料来源：爱企查，华西证券研究所 2.晶圆制造仍将是投资主要去向，将持续撬动设备需求 梳理大基金一期、二期投资项目，晶圆制造均是主要投资去向： ①根据企查查数据，截止2024年5月，大基金一期累计对外投资项目达74个，重点投资晶圆制造，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料，其中集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料占6%，可见晶圆制造是大基金一期主要的投资去向。 ②大基金二期注重晶圆制造、半导体设备、材料、EDA等上游领域，梳理发现，仅对中芯国际、长鑫、长存、华虹等本土头部晶圆厂投资金额就超过900亿元，可见晶圆制造仍是主要的投资去向。 资料来源：爱企查，华西证券研究所 而对于半导体设备环节，虽投资金额不大（轻资产环节），但各细分赛道龙头大都获得大基金青睐，部分设备公司甚至获得一二期连续投资，同样说明对设备环节的重视程度。整体而言，我们认为国内半导体设备环节已经完成0到1的突破，各细分龙头已经形成一定营收规模体量，目前正处在由成熟制程设备到先进制程设备加速放量阶段，整体的行业的格局基本形成。 先进存储+逻辑仍将是投资主要去向，并以此持续撬动设备需求。我们一直强调自主可控核心是芯片安全，最终落脚到先进逻辑+存储扩产，大基金三期投资的主要流向仍晶圆制造环节： ①就整个半导体产业而言，晶圆制造是投资占比最高的环节，随着技术节点的不断缩小，投资金额大幅提升，根据IBS统计，28纳米技术节点为例，每万片的晶圆产能设备投资额7.9亿美元，技术节点达到14nm/7nm，每万片的晶圆产能设备投资额12.54/22.84亿美元，可见随着晶圆厂技术节点不断升级，晶圆扩产带来的设备资本开支大幅提升。 ②根据芯思想披露数据，2023年全球晶圆代工（不含IDM）市场中，台积电份额达到66%，中芯国际和华虹合计份额虽已经达到9.56%，但考虑到台积电营收构成绝大部分收入是先进制程构成，我们认为先进制程产能仍是中国大陆目前极为短缺的。 资料来源：中芯国际招股说明书，华西证券研究所 资料来源：芯思想，华西证券研究所 中国大陆先进制程扩产浪潮下，并以此来撬动设备和材料等环节的不断突破。关于半导体设备环节，主要玩家格局已经基本形成，考虑到大部分设备环节已经取得实质性突破，相关公司已经完成上市，大基金三期大概率围绕这些设备公司进行产业链延伸，做大做强。 3.AI驱动全球存储进入扩产上升周期，中国大陆不会缺席 AI驱 动下对HBM需求提升，全球存储进入扩产上升周期: ①AI对内存带宽的要求大幅提升，HBM技术优势快速放大。GPU对大规模并行计算的速率要求在持续提升，但计算过程本身需要算力、存力、运力三者同时匹配，通常存储的读取速度和计算的处理速度之间存在一定时间差，HBM就是为提高传输速率和存储容量应运而生的重要技术路线。 ②三星、海力士、美光加速布局，HBM进入扩产浪潮。根据集邦咨询数据，HBM市场主要由海力士、三星、美光三家存储龙头主导，2022年市场占比分别为50%、40%、10%。1）海力士：在存储整体低迷背景下，2023年HBM3收入同比增加5倍以上，实现逆势增长，并积极推进量产。2）三星：HBM3处理速度达到6.4Gbps，带宽高达819GB/s，2023年收购三星显示天安厂区内部分建筑及设备用于HBM生产，同时计划新建封装线用于大规模生产HBM，投资额在7000亿-1万亿韩元。3）美光：2023年11月在台中开设新工厂，致力于大规模生产HBM3E等产品，计划2024年初开始大规模出货HBM3E。 SEMI预测数据：AI驱动下全球存储扩产势头迅猛，DRAM设备支出预计2027年达到252亿美元，23-27年CAGR为17.4%；而3D NAND设备投资预计2027年达到168亿美元，23-27年CAGR为29%，而同期晶圆代工的CAGR为7.6%，显著低于存储扩产增速，可见AI驱动下，全球存储进入新的扩产上升周期。 资料来源：SEMI，华西证券研究所 资料来源：海力士官网，华西证券研究所 中国大陆AI芯片市场规模持续扩张，不会缺席新的一轮扩产浪潮。国内以海思等为代表的企业也积极布局AI相关芯片，根据中商产业研究院数据，2019年我国AI芯片市场规模约为116亿元，2024年有望达到1412亿元，期间CAGR约65%，国内AI行业持续快速发展。在存储领域，长江存储作为大陆3D NAND闪存龙头，2020年第三代TLC/QLC两款产品研发成功，其中X2-6070型号作为首款第三代QLC闪存，拥有发布之时业界最高的I/O速度，最高的存储密度和最高的单颗容量；长鑫存储2023年正式推出LPDDR5系列产品，是国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌，我们认为都将受益于AI应用需求，AI驱动下中国大陆存储不会缺席全球扩产浪潮。 此外，我们一直强调中国大陆晶圆厂扩产还有自主可控的重要使命，仅用景气度框架看待国内晶圆厂扩产，会显著低估行业的扩产势头，先进制程（逻辑+存储）肉眼可见的扩产浪潮摆在我们面前，大基金三期落地也一定程度说明了大陆半导体产业并不全是市场行为。国内存储扩产的空间还有很大，先进逻辑也是同样的道理，且具备持续扩产能力。 资料来源：中商产业研究院，华西证券研究所 4.投资建议 前道设备受益标的拓荆科技、北方华创、华海清科、中微公司、中科飞测、精测电子、芯源微、京仪装备、万业企业、至纯科技等；后道测试设备受益标的长川科技、华峰测控、金海通等；零部件环节受益标的正帆科技、富创精密、新莱应材等。 5.风险提示 行业景气下滑、竞争格局恶化、零部件供应风险等。 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 评级说明 行业评级标准 华西证券研究所： 地址：北京市西城区太平桥大街丰汇园11号丰汇时代大厦南座5层网址：http://www.hx168.com.cn/hxzq/hxindex.html 华西证券免责声明 华西证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司签约客户使用。本公司不会因接收人收到或者经由其他渠道转发收到本报告而直接视其为本公司客户。 本报告基于本公司研究所及其研究人员认为的已经公开的资料或者研究人员的实地调研资料，但本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载资料、意见以及推测仅于本报告发布当日的判断，且这种判断受到研究方法、研究依据等多方面的制约。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及预测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息始终保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者需自行关注相应更新或修改。 在任何情况下，本报告仅提供给签约客户参考使用，任何信息或所表述的意见绝不构成对任何人的投资建议。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告视为做出投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在任何情况下，本报告均未考虑到个别客户的特殊投资目标、财务状况或需求，不能作为客户进行客户买卖、认购证券或者其他金融工具的保证或邀请。在任何情况下，本公司、本公司员工或者其他关联方均不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告而导致的任何可能损失负有任何责任。投资者因使用本公司研究报告做出的任何投资决策均是独立行为，与本公司、本公司员工及其他关联方无关。本公司建立起信息隔离墙制度、跨墙制度来规范管理跨部门、跨关联机构之间的信息流动。务 请投资者注意，在法律许可的前提下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的前提下，本公司的董事、高级职员或员工可能担任本报告所提到的公司的董事。 所有报告版权均归本公司所有。未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容，如需引用、刊发或转载本报告，需注明出处为华西证券研究所，且不得对本报告进