大基金三期落地，看好半导体设备先进制程需求放量、国产替代加速

半导体设备与大基金三期战略方向分析

事件概述

• 国家集成电路产业投资基金于2024年成立第三期，注册资本高达3440亿元人民币，这一数字相较于前两期（一期987亿元，二期2042亿元）显著提升，体现了国家层面解决半导体领域“卡脖子”问题的坚定决心。

投资流向与影响

• 晶圆制造作为大基金投资的主要领域之一，其重要性不言而喻。随着制程节点的提升，晶圆制造环节的投资金额大幅增加，尤其是先进逻辑与存储扩产，成为半导体产业的核心需求。
• 自主可控成为当前中美博弈背景下最重要的产业发展趋势，通过大基金三期的支持，预计将持续推动半导体设备与材料等领域的国产化进程。

AI驱动存储扩产

• 全球存储受到AI技术的驱动，进入新一轮的扩产上升周期。预计到2027年，DRAM设备支出将达到252亿美元，3D NAND设备投资将达168亿美元，显示出AI对存储市场扩张的强大推动力。
• 中国大陆存储（如长存、长鑫等）作为AI驱动下的重要参与者，预计将继续扩大产能，以满足市场需求，同时响应自主可控的战略目标。

投资建议

• 前道设备受益于大基金三期的支持，推荐关注拓荆科技、北方华创、华海清科、中微公司、中科飞测、精测电子、芯源微、京仪装备、万业企业、至纯科技等。
• 后道测试设备重点关注长川科技、华峰测控、金海通等。
• 零部件环节推荐正帆科技、富创精密、新莱应材等。

风险提示

• 行业景气下滑的风险。
• 竞争格局恶化带来的挑战。
• 零部件供应风险可能影响整体项目进展。

此分析基于国家大基金三期的成立背景，强调了晶圆制造、AI驱动的存储扩产以及自主可控的重要性，同时提供了针对半导体设备各环节的投资建议，并提醒了潜在的风险因素。