重点看好存储和先进封装20260119

一、存储行业景气上行与价格驱动逻辑 – DRAM与NAND Flash自2025年一季度起持续涨价，部分产品涨幅超30%，主因包括原厂减产导致供给收缩、AI服务器需求拉动及消费类电子产品库存回补；三星、SK海力士、美 光均实施结构性减产，尤其针对消费类存储产品，支撑价格回升。 – HBM作为AI芯片关键配套，2025年订单量显著增长，SK海力士占据约60%市场份额，预计2025年整体市场规模同比增长超150%；HBM占AI芯片模组总成本比例升至35%，较2024年提高10个百分点，成本压力主要由头部云服务商承担并通过架构优化部分抵消。-长江存储与合肥长鑫处于HBM技术积累阶段，与国际领先水平存在两代左右差距，预计最快在2025年底或2026年初实现实验室样品突破，大规模量产需等待设备导入与工艺验 证。 存储及先进封装投资机遇核心内容 一、存储行业景气上行与价格驱动逻辑 – DRAM与NAND Flash自2025年一季度起持续涨价，部分产品涨幅超30%，主因包括原厂减产导致供给收缩、AI服务器需求拉动及消费类电子产品库存回补；三星、SK海力士、美 光均实施结构性减产，尤其针对消费类存储产品，支撑价格回升。 – HBM作为AI芯片关键配套，2025年订单量显著增长，SK海力士占据约60%市场份额，预计2025年整体市场规模同比增长超150%；HBM占AI芯片模组总成本比例升至35%，较2024年提高10个百分点，成本压力主要由头部云服务商承担并通过架构优化部分抵消。-长江存储与合肥长鑫处于HBM技术积累阶段，与国际领先水平存在两代左右差距，预计最快在2025年底或2026年初实现实验室样品突破，大规模量产需等待设备导入与工艺验 证。 二、先进封装供需错配催生强景气周期 –全球CoWoS产能处于“供给慢修、需求快上行”错配窗口，台积电CoWoS产能从2023年底的1.5~2万片/月增至2024年的4.5~5万片/月（增长超150%），预计2025年底达7~9万片/月，2026年规划达11.5~13万片/月，三年内产能增长6~8倍，年复合增长率超60%。- 2026年全球CoWoS需求预计超100万片/年（约8.3万片/月），但实际有效供给严重不足，原因包括大interposer架构单芯片资源消耗高、良率低于传统封装、英伟达/博通/AMD合计占用台积电CoWoS产能85%以上，剩余产能不足15%供二线AI厂商及ASIC初创公司使用，锁定产线能力已成为参与AI竞争的关键前置条件。 –台积电确认未来五年先进封装收入增速将快于公司整体营收增速，2026年资本开支预计达2520~2560亿美元，其中先进封装占比提升至10%~20%（约520~560亿美元），七至八成 投向先进制程，十来个百分点投向先进封装方向。 三、存储封测涨价传导与区域联动效应 –力成（全球存储封测龙头）、南茂、华东科技等中国台湾封测厂商近期股价大幅上涨（分别达32%、16%、12%），核心原因为存储价格强势、封测产能利用率接近满载，推动其调涨封测价格，涨幅可达三成，不排除2025年内出现第二波涨价。 –涨价背景源于上下游同步提价：上游原材料及下游客户端均出现价格上涨，中间环节封测 厂顺势跟进；目前中国台湾地区已启动涨价，大陆厂商尚未全面跟进，但鉴于两岸成本结构 相似且市场联动性强，大陆封测企业后续涨价确定性极高，预计将在近期陆续落地。 –关注中国大陆具备高“两存”（DRAM/NAND）封装占比的企业，包括深科技（旗下沛顿为长鑫最大封装厂）、汇成股份、长电科技、通富微电、华天科技，此类企业在2025年内具备 上调封测价格的可能性，当前市场对大陆存储封测涨价预期仍存明显预期差。 四、国内先进封装布局加速与国产替代路径 –海力士计划投资129亿美元在韩国建设专用于HBM的先进封装厂，凸显后道封装在HBM 产业链中的战略地位，旨在增强客户粘性与议价权。 –美光以18亿美元收购中国台湾力积电铜锣晶圆厂，该厂预计2026年Q2完成交割、2027 年下半年开始贡献产量，因属现成工厂而非新建，投产速度更快，反映存储需求维持高位。 –国内封测厂商进入商业化量产与产能爬坡关键期：盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技已贡献主要CoWoS产能；永新电子、汇成股份正快速建设CoWoS产线；长兴、武汉新芯发展自用3D DRAM配套CoWoS封装能力。 –通富微电南通厂三期已导入设备用于算力相关封装，华天科技、长电科技均发布2.5D/3D封装测试项目计划，显示2025-2026年国内先进封装CapEx将持续处于高位。 五、国产算力驱动下的先进封装需求爆发 – 2026年国产算力进入业绩兑现期，华为、寒武纪、海光将在云端与智算中心实现批量出货，CoWoS及2.5D/3D封装成为AI芯片性能释放必要条件，国产GPU/ASIC必须采用同类技术对 标国际水平。 –长电科技、通富微电、永新电子、盛合晶微已成为华为昇腾、寒武纪、海光等国产GPU/ASIC 核心封测合作方；第三方测试公司如伟测科技已深度绑定深南电路、摩尔线程等平台客户。 –武汉新芯、长兴持续扩产，配合国产GPU/ASIC发展催生HBM与3D DRAM搭配封装需求；若叠加海外订单外溢趋势，国内CoWoS产能将面临更严峻供需失衡。