22年营收同比增长15%，12英寸芯片产出量同比增长125%

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公司年度及季度财务表现

• 2022年营收：公司全年实现营收82.8亿元，同比增长15.12%。
• 净利润表现：归母净利润为10.5亿元，同比下降30.7%；扣非后归母净利润为6.31亿元，同比下降29%。
• 第四季度业绩：四季度营收20.38亿元，同比增长3.3%，环比下降1.1%；归母净利润2.78亿元，同比下降64.8%，环比增长59%；扣非归母净利润为-0.39亿元，同比下降118.6%，环比下降123%。

新能源汽车业务进展

• 半导体解决方案：公司丰富了新能源汽车的半导体解决方案，包括6.6kW、11kW OBC和高压DC-DC，基于V代IGBT和FRD芯片的主驱模块已开始批量供货。
• 生产规模：公司具备每月生产10万只汽车级功率模块的能力，预计车载半导体器件将成为公司2023年销售增长的关键驱动力。

碳化硅业务进展

• 产线建设：子公司士兰明镓的碳化硅产线规划年产能SiCMOSFET芯片12万片、SiCSBD芯片2.4万片，四季度已初步通线，月产2000片6英寸SiC芯片。
• 技术开发：已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，汽车主驱功率模块已送样，预计2023年底可形成月产6000片6英寸SiC芯片的产能。

12英寸和8英寸产线表现

• 12英寸线：士兰集科12英寸线产出芯片47万片，同比增长125%。
• 8英寸产线：士兰集昕2022年产出8英寸芯片65万片，收入增长13.75%，产线ASP提升，高压超结MOS管、大功率IGBT等产品出货量增长。

封装能力与产品结构优化

• 封装能力：成都集佳封装能力显著提升，形成年产功率模块1.7亿只、功率器件12亿只、MEMS传感器2亿只、光电器件4000万只的产能。
• 产品结构：集成电路板块营收同比增长18.74%，分立器件营收增长17.13%，产品结构持续优化。

投资建议

• 盈利预测：预计2023-2025年归母净利润分别为12.2亿元、15.6亿元、19.3亿元，对应PE为43倍、34倍、27倍。
• 评级：维持“买入”评级。

风险提示

• 产能爬坡风险：可能面临产能爬坡速度不达预期的风险。
• 市场需求风险：下游市场需求可能低于预期。