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根据报告，半导体行业在2021年第四季度的全球前十大晶圆代工企业规模接近300亿美元，硅片龙头产能售罄，半导体行业景气有望维持高涨。此外，晶合集成在2021年第四季度跻身晶圆代工市场前十，积极扩产并规划多元产品线发展。同时，硅片产能紧缺，半导体行业景气有望维持高涨。汉磊调整对英飞凌报价，涨幅最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能。报告认为，虽然消费电子市场疲软，但其存量市场空间依旧广阔，同时随着新能源汽车、光伏、轨道交通等市场规模不断扩大，半导体下游需求端呈现上升态势，半导体行业景气不减。相关标的包括半导体设计、晶圆代工、半导体材料、功率半导体等。
