请仔细了解并阅读本公司的重要免责声明 海外半导体板块 月度策略：硅片产能持续紧缺验证半导体景气高涨， 数据中心、新能源车是新一轮芯片投资的核心赛道 行业追踪 3月费半指数涨幅环比持平，芯片股新一轮财报披露开始，业绩成行情主因。2022年3月费城半导体指数下跌0.02%，同期标普500指数涨3.58%，纳斯达克指数涨3.41%。截至3月底，费城半导体指数PE（TTM）为26.6倍，估值位于三年来的55.1%的位置。美光3月29日率先发布芯片股最新一季财报，营收超市场预期，并指引下一季营收有望创历史新高。进入四月，包括台积电、阿斯麦、AMD在内的15家重磅芯片股将公布最新一季业绩，在大盘相对疲软的情况下，业绩将成为芯片股行情的主要驱动力。 芯片交期再次拉长，MCU最为紧缺平均要等35.7周。3月11日，据彭博报导，Susquehanna金融集团发表报告指出2022年2月份芯片交期时间再次增加，平均交期达到26.2周，相较于1月份交期增长3天；即平均要等半年以上。报告指出，这种短缺表现出明显的结构特征。MCU的供应最为紧张，2月份的供货周期最长可达35.7周，其次是电源管理IC，它在2月的交货期延长了1.5周。ICInsights指出，MCU销售随着2021年经济复苏的强劲增长而回升，当时MCU市场在疫情危机爆发的2020年下跌2%后攀升23%，至创纪录的196亿美元。ICInsights预测，2022年全球MCU营收将增长10%，达到215亿美元的历史新高，其中汽车MCU会是增长最快的细分市场。  投资建议 硅片产能持续紧缺，建议关注国产大硅片行业。硅片是芯片制造的第一大原材料，2020年全球市场销售额122.04 亿美元，约占芯片制造材料市场的35%。硅片市场结构呈现寡头垄断格局，2020年全球前五大半导体硅片企业占90%市场份额。国产大硅片行业虽然起步较晚，但目前已经掌握20-14nm制程应用的12 英寸半导体硅片生产技术，在全球硅片产能持续紧缺背景下，国产大硅片行业有望迎来加速成长机会。 数据中心、新能源车是新一轮芯片投资的核心赛道。5G、远程办公等数字化需求使得全球产生的数据量发生爆炸式增长，从而推动了数据中心对存储和逻辑芯片需求的增长，美光的最新财报显示数据中心业务实现同比超过60%的增长；新源车芯片方面，除了现在非常紧缺的MCU，汽车传感器、存储类芯片也增长亮眼，美光预计汽车存储芯片有望是未来10年增长最快业务，美光指出Level 3 自动驾驶汽车的内存和存储容量大约为750美元，比普通汽车高出15倍。  风险提示 美联储紧缩货币政策超预期；行业景气度波动风险。 Franky Lau 分析师 SFC CE Ref: BRQ 041 frankyliu@futuhk.com ZENG SHANG 团队成员 jasonzeng@futunn.com LIU YUYING 实习生 pageliu@futunn.com 证券研究报告 2022年4月6日 1 ▍ 一、市场回顾 3月费半指数涨幅环比持平 2022年3月费城半导体指数下跌0.02%，同期标普500指数涨3.58%，纳斯达克指数涨3.41%；费半指数年初以来（截至2022年4月4日）下跌12.87%，同期标普500指数下跌3.85%，纳斯达克指数下跌7.11%。 图：费城半导体指数 VS 标普500指数 VS 纳斯达克指数 资料来源：Wind，富途证券 3月美股主要的40只半导体个股中，上涨23只，下跌17只。涨幅榜第一的是SiTime，目前市值52亿美元，2019年上市以业累涨超14倍，SiTime是硅计时系统解决方案领先供货商，根据Dedalus Consulting和SiTime Corporation的估计，截至2018年，全球计时市场规模超过77亿美元，预计到2024年将增长到101亿美元。迄今为止，SiTime 99%的收入来自于振荡器系统（oscillator systems）的销售，占这个77亿美元市场的大约38亿美元。跌幅榜第一的是仍旧是IPG光电，IPG光电开发生产各种高性能光纤激光器、光纤放大器和半导体激光器，目前市值69亿美元。 图：3月美股主要半导体公司市场表现 资料来源：Wind，富途证券 截至3月底，费城半导体指数PE（TTM）为26.6倍。年初以来，受美国加息预期的影响，费城半导体指数估值持续回调，年至今跌约17%。 2 图：费城半导体指数市盈率-TTM 资料来源：Wind，富途证券 目前，费半指数的估值位于三年来的55.1%的位置。 图：费城半导体指数市盈率分位值 资料来源：Wind，富途证券 ▍ 二、月度数据点评 2.1 芯片交期再次拉长，MCU最为紧缺平均要等35.7周 3月11日，据彭博报导，Susquehanna金融集团发表报告指出2022年2月份芯片交期时间再次增加，平均交期达到26.2周，相较于1月份交期增长3天；即平均要等半年以上。报告指出，这种短缺表现出明显的结构特征。MCU的供应最为紧张，2月份的供货周期最长可达35.7周，其次是电源管理IC，它在2月的交货期延长了1.5周。 3 图：芯片交期 资料来源：Susquehanna，富途证券 根据ICInsights的数据，2021年MCU平均售价上涨10%，创25年来最大涨幅。ICInsights指出，MCU销售随着2021年经济复苏的强劲增长而回升，当时MCU市场在疫情危机爆发的2020年下跌2%后攀升23%，至创纪录的196亿美元。ICInsights预测，2022年全球MCU营收将增长10%，达到215亿美元的历史新高，其中汽车MCU会是增长最快的细分市场。 图：MUC营收预测 资料来源：IC Insights，富途证券 从下游应用看，2021年全球全球MCU的第一大下游是汽车，占比高达40%，其次是工控（27%），消费位列第三（18%）。市占率方面，海外龙头占绝对优势，全球MCU市场前6大厂商均为海外厂商，即瑞萨电子、恩智浦(NXP)、英飞凌、意法半导体、微芯科技和德州仪器（TI），2020年的市占率分别为17.1%、16.7%、14.6%、14.5%、12.7%和7.3%，合计占据82.9%的市场份额。 4 图：2021年全球MUC下游市场 资料来源：IC Insights，富途证券 2.2 苹果发布“史上最强PC芯片”，先进封装成后摩尔时代“兵家必争之地” 3月9日凌晨，苹果公司发布了搭载M1Ultra芯片的台式电脑MacStudio，M1Utra采用苹果和台积电的先进封装架构UltraFusion，实现了将两个M1MAX芯片连接在了一起，相较于M1MAX其CPU/GPU/NPU/内存性能的翻倍，同时还实现了低延时（2.5TB/s）、高带宽及低功耗特性。UltraFusion的底层技术为台积电的CoWoS先进封装技术，可实现许多芯片的连接。 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电推出的2.5D先进封装技术，CoWoS是把芯片封装到硅转接板（中介层）上，并使用硅转接板上的高密度布线进行互连，然后再安装在封装基板上。台积电2012年就开始量产CoWoS，通过该技术把多颗芯片封装到一起，通过SiliconInterposer高密度互连，达到了封装体积小，性能高、功耗低，引脚少的效果。CoWoS技术应用很广泛，英伟达的GP100、战胜柯洁的AlphaGo背后的Google芯片TPU2.0都是采用CoWoS技术，人工智能AI的背后也是有CoWoS的贡献。 图：CoWoS技术图解 资料来源：SiP与先进封装技术，富途证券 后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，而通过先进封装集成技术，可以更轻松地实现高密度集成、体积微型化和更低的成本。 芯片制造巨头加大先进封装的投资，抢占后摩而时代制胜高地。根据咨询机构Yole Developpement数据，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元。该机构表示，2021年先进封装市场体量约为27.4亿美元，同时预测该市场到2027年将实现19%的复合年化增长率，届时先进封装市场体量将达到每年78.7亿美元。 5 图：2021全球先进封装领域资本支出达119亿美元 资料来源：Yole Developpement，富途证券 2.3硅片产能持续紧缺，半导体行业景气有望维持高涨 半导体硅片供应商环球晶表明公司2022至2024年产能已售罄，其中8英寸、12英寸硅片需求强劲。全球第二大硅片供应商日本胜高科技表明，公司到2026年产能均已售罄，未来5年所有12寸硅片产能均被订购，不再接受6英寸及8英寸硅片的长期订单，未来几年需求可能会继续高于供应量。2020 年，12英寸硅片和8英寸硅片市场份额分别为69.15%和23.94%，两种尺寸硅片合计占比两年超过 90%。 图：全球不同尺寸半导体硅片出货面积（不含SOI硅片） 资料来源：SEMI，富途证券 以12英寸硅片为例，智能手机和数据中心是12英寸硅片需求的两个最大来源，同时也是到2025年12英寸硅片需求绝对值增长最大的部分。5G、远程办公等数字化需求使得全球产生的数据量发生爆炸式增长，从而推动了智能手机和数据中心对存储和逻辑芯片需求的增长。 6 图：智能手机、数据中心是12英寸硅片的最大需求终端 资料来源：SUMCO，富途证券 从当前全球半导体硅片实际供应量来看，SUMCO估计2021Q4全球8英寸硅片月出货量约600万片，12英寸硅片月出货量接近800万片。在下游需求非常旺盛的情况下，硅片出货量在2021年三四季度呈现持平，反映全球硅片产量当前几乎达到顶点，少有新增产能贡献。而从客户12英寸硅片库存来看，2021年硅片库存已连续12个月下降，SUMCO估计2021Q4客户库存天数已下降到仅1个月。 图：晶圆厂12英寸硅片库存持续下降 资料来源：SUMCO，富途证券 根据SEMI，2020年全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、世创、环球晶圆、SKSiltron合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达89.45%，2020年中国沪硅产业的全球份额已达到2.2%，排名第七。 7 图：全球硅片行业市场份额 资料来源：SEMI，富途证券 ▍ 三、全球主要半导体公司最新动态 3.1美光发布176层PCIe4.0SSD，有望驱动数据中心业务持续高增长 3月1日，美光发布了用于数据中心的PCI-Express4.0（x4）NVMeSSD美光7450SSD，该产品采用了176层3DNAND闪存。美光7450SSD有两个产品系列：Micron7450PROSSD、Micron7450MAXSSD，容量从400GB到15.36TB不等。通过将高速接口与最新的NAND闪存相结合，与SATASSD相比，美光7450SSD延迟降低了近一半。 图：美光各大业务平台季度营收趋势 资料来源：Wind，富途证券 新产品有望驱动美光数据中心业务持续高增长。据美光3月29日发布FY22Q2财报显示，营收77.86亿美元，超过彭博一致预期75.58亿美元，同比增长24.9%，连续8个季度同比增长。其中，数据中心业务实现同比超过60%的增长，主要受益于新的异构计算架构、数据密集型工作负载的增加以及SSD（固态硬盘）对HDD（机械式硬盘）的持续替换。 3.2英特尔公布800亿欧元欧洲投资计划，上游设备业优先受益 8 3月15日，英特尔公司宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧盟投资高达800亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。