请仔细了解并阅读本公司的重要免责声明 海外半导体板块 月度策略：2 月费半指数较美股大盘更抗跌，功率半导体龙头 持续加码 SiC  行业追踪 2 月费城半导体指数下跌，但较美股大盘更抗跌，较历史估值水平具备安全边际。2022 年 2 月费城半导体指数下跌 1.54%，同期标普 500 指数下跌 3.14%，纳斯达克指数下跌 3.34%；费半指数年初以来下跌 13.09%，同期标普 500 指数下跌 8.23%，纳斯达克指数下跌 12.1%。截至 2 月底，费城半导体指数 PE（TTM）为 26.37 倍，位于三年来的 53.81%的位置。 全球半导体销售额首次突破 5000 亿美元，逻辑计算芯片用量最大，汽车芯片增速最快。据 WSTS 数据，2021 年 12 月的全球销售额为 509 亿美元，同比增 28.3%，环比增 1.5%。从全年看，2021 年全球半导体销售额同比增长 26.2％，达到 5559 亿美元，首次突破 5000 亿美元。其中逻辑计算芯片增长 30.8％，达到 1548 亿美元；存储器增长 30.9％，达到 1538 亿美元；模拟芯片销售额达到 740 亿美元，增长 33.1%。一直处于供应紧缺的汽车芯片，同比增 34.3%，创历史新高。2022 年全球半导体销售额有望突破 6000 亿美元。  投资建议 第三代半导体未来 5 年高增长可期。据 TrendForce 预测，2025 年全球 SiC功率器件市场规模将达到 33.9 亿美元，5 年复合增速 38%，GaN 功率器件市场规模也将达 8.5 亿美元，5 年复合增速 78%。长期以来，硅始终是集成电路芯片制造最广泛的原材料，然而在 5G 走向成熟落地、物联网设备连接数持续增加、汽车产业智能化转型加速的趋势下，受材料本身特性的限制，硅基半导体逐渐无法满足日益提高的市场需求。在这种情况下，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料逐渐崭露头角，凭借其高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，展现巨大的市场前景，正成为全球半导体市场争夺的焦点，国内外第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势。 英飞凌（IFNNY.O）快速跟进行业趋势，存在基本面边际改善情况。全球功率半导体龙头英飞凌正是看到了这个趋势，持续加码第三代半导体。近期，英飞凌宣布将投资超 20 亿欧元在马来西亚扩建第三代半导体产能，达产后预计2025 年 SiC 收入将达 10 亿美元，全球市占率有望达 30%，5 年营收增长 5倍，贡献 2021 年总营收约 18%，成为英飞凌的重要营收来源。  风险提示 美联储紧缩货币政策超预期；国际供应链问题不能如期改善；行业景气度波动风险。 Franky Lau 分析师 SFC CE Ref: BRQ 041 frankyliu@futuhk.com ZENG SHANG 团队成员 jasonzeng@futunn.com LIU YUYING 实习生 pageliu@futunn.com 证券研究报告 2022年3月4日 1 ▍ 一、市场回顾 2 月半导体板块彰显韧性，比大盘更抗跌 2022 年 2 月费城半导体指数下跌 1.54%，同期标普 500 指数下跌 3.14%，纳斯达克指数下跌 3.34%；费半指数年初以来下跌 13.09%，同期标普 500 指数下跌 8.23%，纳斯达克指数下跌 12.1%。 图 1：费城半导体指数 VS 标普 500 指数 VS 纳斯达克指数 资料来源：Wind，富途证券 2 月美股主要的 40 只半导体个股中，上涨 23 只，下跌 17 只。涨幅榜第一的是全球第二大晶圆代工厂格芯，格芯（GFS.O）于去年 10 月登陆美股，目前市值 323 亿美元；跌幅榜第一的是 IPG 光电（IPG.O），IPG 光电开发生产各种高性能光纤激光器、光纤放大器和半导体激光器，目前市值 69 亿美元。 图 2：2 月美股主要半导体公司市场表现 资料来源：Wind，富途证券 截至 2 月底，费城半导体指数 PE（TTM）为 26.37 倍。年初以来，受美国加息预期的影响，费城半导体指数估值持续回调，年至今跌约 17%。 图 3：费城半导体指数市盈率-TTM 2 资料来源：Wind，富途证券 目前，费半指数的估值位于三年来的 53. 59%的位置。 图 4：费城半导体指数市盈率分位值 资料来源：Wind，富途证券 ▍ 二、月度数据点评 2.1 2021 年全球半导体销售额首次突破 5000 亿美元，汽车芯片增速最快 2021 年全球半导体销售额首次突破 5000 亿美元。美国半导体行业协会（SIA）2 月 14 日发布数据称，2021 年 12 月的全球销售额为 509 亿美元，同比增 28.3%，环比增 1.5%。从全年看，2021 年全球半导体销售额同比增长 26.2％，达到 5559 亿美元，首次突破 5000 亿美元。在汽车和家电等多个领域的产品面临半导体短缺的局面下，各厂商纷纷增强产能。半导体出货量达到 1.15 万亿个，创历史新高。 图 5：全球半导体销售额 3 资料来源：WSTS，富途证券 逻辑计算芯片用量最大，汽车芯片增速最快。用来进行运算处理的逻辑半导体的销额售增长 30.8％，达到1548 亿美元，存储器增长 30.9％，达到 1538 亿美元。除了云计算企业对数据中心加大投资外，电子产品的旺盛需求也推高了半导体销售额。汽车和家电使用的模拟半导体的销售额达到 740 亿美元，比 2020年增加 33.1％。其中，一直处于供应紧缺的汽车芯片，同比增 34.3%，创历史新高。 中国是全球最大半导体市场。从不同地区来看，最大的半导体市场中国的销售额同比增加 27.1％，达到 1925亿美元。美洲增加 27.4％，达到 1215 亿美元，欧洲的增长率也超过 27％。日本增加 19.8％，达到 437亿美元，与其他地区相比，增长较为缓慢。 2022 年球半导体销售额有望突破 6000 亿美元。数据显示，全球半导体销售额 2017 年首次超过 4000 亿美元。4 年后突破了 5000 亿美元。据预测，2022 年将超过 6000 亿美元。 2.2 北美半导体设备出货环比持平 据 SEMI 统计，12 月北美半导体设备出货金额为 39.2 美元，与 11 月的 39.3 亿美元接近，较 2020 年同期 26.8 亿美元上升 46.1%。 图 6：北美单导体设备出货额 4 资料来源：SIA，富途证券 全球营收最大的半导体设备商应用材料（AMAT.O）营收、新增订单创新高。2 月 16 日，应用材料发布FY22Q1（自然年 2021Q4）财报，营收 62.71 亿美元创新高，同比增长 21%；GAAP 下净利润 17.92 亿美元，同比增 59%。应用材料表示，半导体需求空前强劲，公司营收、新增订单创新高，但受供应链影响，公司产品生产受到挑战限制业绩释放，应用材料预期供应链问题今年会渐步改善。 图 7：应用材料季度营收 资料来源：应用材料公告，富途证券 2.3 受智能汽车等驱动，传感器有望成未来 5 年增速最快的半导体细分板块 2 月 10 日，IC Insights 发布了其对全球半导体行业的全面预测和分析。该报告预测，继 2021 年强劲增长25%和 2020 年增长 11%之后，今年半导体总销售额将增长 11%。如果这个预测能够实现，这将标志着半导体市场自 1993 年至 1995 年以来首次连续三年年两位数的增长。 另外，IC Insights 还指出，从 2016 年到 2021 年，整个半导体市场的复合年增长率(CAGR)为 11.0%——这是一个非常强劲的时期，其中包括 2017 年和 2018 年 DRAM 和闪存市场的大幅增长以及 2020 年和2021 年疫情后的强劲复苏。然而，包括 IC Insights 在内的大多数行业观察家都意识到，半导体行业具有很强的周期性，因此，持续的年度两位数增长是不可持续的。 传感器/执行器市场（预计 2022 年为 243 亿美元）是半导体市场中最小的主要产品领域，占销售额的不到 4%。然而，在整个预测期内，汽车、手机以及便携式和可穿戴系统（例如，智能手表和健身/活动追踪器）的传感器销售预计将显着增加。此外，更多系统正在使用多个传感器和传感器融合软件进行多维测量，以支持更高的机器智能以及识别运动、了解位置和监控周围环境变化的能力。 图 8：传感器有望成未来 5 年增速最快的半导体细分板块 5 资料来源：IC Insights，富途证券 ▍ 三、全球主要半导体公司最新动态 3.1 晶圆代工龙头台积电（TSM.N）单月营收首破 60 亿美元，高性能计算、汽车电子驱动成长 2 月 10 日，台保电公布 1 月业绩，营收 1721.76 亿新台币，折合约 61.88 亿美元，同比增 35.8％，环比增 10.8％。在去年 12 月份创下新高之后，晶圆代工商台积电的营收，在 1 月份再创新高，单月营收首次超过了 60 亿美元。 图 9：台积电季度营收 资料来源：台积电公告，富途证券 我们认为，台积电 1 月份的营收同比保持大幅增长势头并创下新高，也就意味着业界对他们的产能需求依旧强劲。据媒体报道，台积电 5 纳米制程呈现大爆单，在苹果、高通、联发科、英伟达、比特大陆等重量级客户持续在 5 纳米家族投片量扩单，台积电已决定将原划归 3 纳米产线的南科十八厂第二期的第 7 厂，先挪移支持 5 纳米强劲订单，让台积电独步全球的 5 纳米制程，成为今年推升台积电营收持续创高最大成长动能。 从产品终端看，台积电预期 22Q1 高效能运算（HPC）相关应用的需求、汽车电子市场的持续回温、以及 6 智能型手机的季节性影响相较于近几年来略为和缓等因素，将支持业绩成长。 3.2 英飞凌（IFNNY.O）斥资 20 亿欧元加码第三代半导体，功率半导体高景气延续 英飞凌 20 亿欧元加码 SiC，2025 年目标市占率 30% 。2 月 17 日，英飞凌宣布将投资超 20 亿欧元在马来西亚居林工厂建设一个前道生产线作为其第三厂区，旨在提高其在第三代半导体 SiC 和 GaN 领域的制造能力。新厂区主要涉及外延和晶圆切割等关键工艺，预计第一批晶圆于 2024 年下半年下线。达产后，预计新厂每年将新增 20 亿欧元来自 SiC 和 GaN 产品收入。英飞凌预计 2025 年 SiC 收入将达 10 亿美元，市占率有望达 30%。。 图 10：英飞凌 FY2020-FY2025 SiC 营收及市占率预期 资料来源：英飞凌公告，富途证券 除了英飞凌，功率半导体大厂安森美（ON.O）、意法半导体（STM.N）等都在持续加大对第三代半导体的投资力度。长期以来，硅始终是集成电路芯片制造最广泛的原材料，然而在 5G 走向成熟落地、物联网设备连接数持续增加、汽车产业智能化转型加速的趋势下，受材料本身特性的限制，硅基半导体逐渐无法满足日益提高的市场需求。在这种情况下，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料逐渐崭露头角，凭借其高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，展现巨大的市场前景，正成为全球半导体市场争夺的焦点，国内外第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势。 据 TrendForce 预测，2025 年全球 SiC 功率器件市场规模将达到 33.9 亿美元，GaN 功率器件市场规模也将达 8