电子周报：汽车、HPC芯片产能仍吃紧，2022年半导体出货量持续突破新高

本报告为电子行业周报，主要关注了汽车、HPC芯片产能仍吃紧，2022年半导体出货量持续突破新高的情况。苹果部分代工厂停工，台积电Q1营收创新高，全球芯片出货量有望突破4000亿颗。2022年全球芯片出货量有望同比增长9.2%，达到4227亿颗，有望再创历史新高。当前全球半导体产能仍维持紧俏，全球各大晶圆厂持续积极扩产，未来几年随着产能逐步释放，半导体产能有望持续创新高。值得关注的是，受益于PMIC、分立器件、CIS等芯片的旺盛需求，8寸晶圆在今年也将有望快速增长。此外，车用、HPC、IoT等类芯片需求仍维持高涨，同时叠加国产替代趋势所向，国产车规级、工业级类芯片厂商有望迎来历史性发展机遇。报告作者为李子卓，联系方式为lizz@easec.com.cn。