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报告总结：北京君正是一家专注于半导体芯片设计的公司，近期宣布定增募资14亿元，用于加速车载ISP等芯片产业化。公司已形成“计算+存储+模拟”三大芯片业务布局，本次募投项目实施后，将充分补充和完善公司现有的产品布局，既做大做强芯片主业，又充分发挥协同效应，为公司未来业务发展提供持续动力。此外，公司还计划研发面向车载摄像头的三款ISP芯片，以扣响公司本部技术导向车规级领域的大门。财务数据显示，公司近年来营收和净利润均保持增长，毛利率和净利率稳定，ROE逐年提高。公司目前的动态市盈率为63.3倍，动态市净率为3.7倍。
