公司信息更新报告：拟定增募资57亿元，强化半导体设备材料优势

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根据研报正文，晶盛机电（300316.SZ）计划通过定增募资57亿元，投资碳化硅衬底晶片生产等项目，以强化半导体设备材料优势。同时，公司还在材料端布局碳化硅晶片，增强其在半导体硅片向大尺寸方向发展和第三代半导体材料碳化硅需求快速增长的背景下，继续布局碳化硅晶片领域的实力。此外，公司还在设备端进行产能加码，强化半导体设备领域先发优势，预计定增将提升公司产能，贡献新盈利增长点。研报中还提到了公司的财务摘要和估值指标，包括营业收入、归母净利润、毛利率、净利率、ROE等。研报认为，公司预计2021-2023年归母净利润为15.50/18.84/22.51亿元，EPS分别为1.21/1.47/1.75元/股，当前股价对应市盈率59.5/49.0/41.0倍，维持“买入”评级。