电子（半导体）行业：半导体硅片集中度提升，国内头部有望破局

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 [Table_Title] 半导体硅片集中度提升，国内头部有望破局 [Table_Title2] 电子（半导体） [Table_Summary] 事件概述: ①根据工商时报讯息，全球半导体硅片竞争格局的集中度将进一步提升；按照2020年Q3过去12个月的营收合并计算，中国台湾环球晶圆（全球市占率第三，市占率15.2%）宣布并购德国世创（全球市占率第四，市占率11.5%），并购后环球晶圆的市占率将挤下日本胜高跃升至全球第二（合并后市占率26.7%），距离全球硅片龙头日本信越的市占率仅差距2.7%。 ②根据MoneyDJ讯息，日本Ferrotec发布新闻稿，将扩产中国基地的12英寸半导体硅片达到目前的两倍。Ferrotec透过子公司杭州中欣晶圆、宁夏中欣晶圆生产12英寸硅片，目前仅有3万片/月的试产产线，随着未来客户需求扩大，公司计划投资15.2亿元扩产12英寸7万片/月，预计2021年4-6月通线，7-9月开始量产；2022年4-6月产能全开，12英寸产能达到10万片/月。 我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括： ①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025 ②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS 20201102 ③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103 ④Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变20201109 ⑤5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局20201121 ⑥5G手机渗透加速，射频赛道持续受益20201123 ⑦半导体材料需求看涨，联动晶圆产能扩张20201129 ⑧半导体产业链格局优化，国产设备空间大20201206 ⑨国产功率加速替代，工控家电领域谋突破20201208 ⑩MCU产能持续紧缺,国内企业迎高端配套机遇20201217 分析与判断: ► 国内晶圆厂密集扩产，硅片增量需求带来国产配套机会。 根据SEMI数据，2020年12英寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下，成长态势可望持续到2021年，后续还将于2023年再 评级及分析师信息 [Table_IndustryRank] 行业评级： 推荐 [Table_Pic] 行业走势图 [Table_Author] 分析师：孙远峰 邮箱：sunyf@hx168.com.cn SAC NO：S1120519080005 联系人：郑敏宏 邮箱：zhengmh@hx168.com.cn 相关研究 1、MCU产能持续紧缺,国内企业迎高端配套机遇 2020.12.17 2、国产功率加速替代，工控家电领域谋突破 2020.12.08 3、半导体材料需求看涨，联动晶圆产能扩张 2020.12.06 4、化合物半导或将开启新时代，国产供应链积极布局 2020.11.26 5、5G手机渗透加速，射频赛道持续受益 2020.11.23 6、5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局 2020.11.21 7、Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变 2020.11.08 8、功率半导体行业点评：功率半导体板块景气度持续，加速进口替代 2020.11.03 9. 半导体CIS行业点评：高像素及多摄趋势确立，三星豪威发力特色CIS产品 2020.11.09 10. 半导体硅片行业点评：半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发 2020.10.25 -11%11%32%54%75%97%2019/122020/032020/062020/092020/12半导体沪深300证券研究报告|行业点评报告 仅供机构投资者使用 [Table_Date] 2020年12月24日 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 19626187/21/20190228 16:59 创高峰；根据SEMI数据，从全球晶圆产能的增量来看，按照保守口径统计，全球晶圆厂从2020年到2024年将至少新增38个12英寸晶圆厂；同时期内，全球每月的12英寸晶圆厂产能将增长约180万片晶圆，总共12英寸月产能达到700万个以上，制造晶圆用的半导体硅片需求也将比例提升。此外，全球新增晶圆厂大部分位于中国大陆，国内进口替代配套机会大，因此中环股份、沪硅产业、立昂微电子、中欣晶圆等国内半导体硅片企业积极扩张12英寸硅片产能。 ► 全球半导体硅片集中度提升，国内头部企业有望破局。 全球半导体硅片竞争格局为寡头垄断，全球前五大半导体硅片企业合计市场份额超90%，此外，这五大家企业在中国均无建设12英寸硅片工厂；因此，基于产业链稳定，12英寸半导体硅片急需国产化配套；随着中国台湾环球晶圆并购德国世创，未来行业集中度将进一步提升。目前，包括中环股份、沪硅产业、立昂微电子、中欣晶圆等国内硅片企业，均有12英寸硅片的扩产规划；其中，（1）中环股份：在功率、模拟、CIS等应用领域取得突破，公司在无锡的12英寸硅片新产线已经于2020年8月点灯通线，年底产能预计达到5-7万片/月，加上天津2万片/月的试验线，合计产能达到7-9万片/月；预计2021年产能达到15-17万片/月；（2）沪硅产业：在数字逻辑、存储等应用领域取得领先，公司12英寸产能已经达到15万片/月，预计2021年12英寸产能达到30万片/月；目前技术节点已经达到28/14nm水平；随着国内头部企业已经完成部分产品的客户验证和测试，正逐步导入12英寸半导体硅片的正片供应，未来销售规模有望随着客户的产能同步放量。 投资建议： 国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；半导体硅片重点推荐标的：中环股份（华西电子&电新联合覆盖）；产业受益标的：沪硅产业、立昂微电子、上海合晶、中欣晶圆。 风险提示 半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3 19626187/21/20190228 16:59 华西电子-走进“芯”时代系列深度报告，全面覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节和重点公司，敬请关注公众号“远峰电子” 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《5G赛道射频芯片龙头，国产替代正当时》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 4 19626187/21/20190228 16:59 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 5 19626187/21/20190228 16:59 [Table_AuthorInfo] 分析师与研究助理简介 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。 郑敏宏：华西证券研究所电子行业分析师，北京大学计算机硕士，2019年7月加入华西证券研究所。 分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 评级说明 公司评级标准 投资评级 说明 以报告发布日后的6个月内公司股价相对上证指数的涨跌幅为基准。 买入 分析师预测在此期间股价相对强于上证指数达到或超过15% 增持 分析师预测在此期间股价相对强于上证指数在5%—15%之间 中性 分析师预测在此期间股价相对上证指数在-5%—5%之间 减持 分析师预测在此期间股价相对弱于上证指数5%—15%之间 卖出 分析师预测在此期间股价相对弱于上证指数达到或超过15% 行业评级标准 以报告发布日后的6个月内行业指数的涨跌幅为基准。 推荐 分析师预测在此期间行业指数相对强于上证指数达到或超过10% 中性 分析师预测在此期间行业指数相对上证指数在-10%—10%之间 回避 分析师预测在此期间行业指数相对弱于上证指数达到或超过10% 华西证券研究所： 地址：北京市西城区太平桥大街丰汇园11号丰汇时代大厦南座5层 网址：http://www.hx168.com.cn/hxzq/hxindex.html 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 6 19626187/21/20190228 16:59 华西证券免责声明 华西证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司签约客户使用。本公司不会因接收人收到