半导体硅片行业深度报告：全球硅片景气上行，国产厂商加速破局
全球硅片景气上行，国产厂商加速破局 [Table_CoverStock] —半导体硅片行业 深度报告 [Table_ReportTime] 2021年9月17日 [Table_CoverAuthor] 方竞 电子行业分析师 李少青 电子行业分析师 S1500520030001 S1500520080004 +86 15618995441 +86 18616987704 fangjing@cindasc.com lishaoqing@cindasc.com [Table_CoverReportList] 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业深度报告 [Table_StockAndRank] 电子 投资评级 看好 上次评级 [Table_Chart] 方竞 电子行业分析师 执业编号：S1500520030001 联系电话：+86 15618995441 邮 箱：fangjing@cindasc.com 李少青 电子行业分析师 执业编号：S1500520080004 联系电话：+86 18616987704 邮箱：lishaoqing@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼 邮编：100031 [Table_Title] 全球硅片景气上行，国产厂商加速破局 [Table_ReportDate] 2021年9月17日 本期内容提要: [Table_Summary] 半导体行业核心原材料，硅片国产化意义重大。硅片因其技术成熟、成本稳定、应用广泛等特点，是目前用于制造半导体器件的主流材料。据SEMI统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元，其中硅片的销售额占比最高，达到36.64%，是半导体制造最核心的原材料，硅片的供需情况与价格趋势也很大程度反映半导体行业的景气度。半导体硅片由于提纯和加工技术门槛极高，因此全球的半导体硅片市场形成高度垄断，目前全球前5大硅片厂商占据全球近90%市场份额，作为半导体制造核心材料，硅片国产化意义重大。我国硅片产业起步较晚，技术积累不及海外，近年来国内厂商加快半导体硅片的研发投入和建设，已有多家厂商实现了从8英寸到12英寸半导体硅片的突破，未来国内厂商有望充分受益半导体硅片的国产化。 需求分析：半导体终端需求旺盛，赋能硅片成长动力。全球硅片行业需求主要有半导体行业需求带动，半导体行业终端应用丰富，需求旺盛，驱动硅片行业长期增长。自2020年下半年以来，全球缺芯潮带动半导体行业景气度高涨，直接带动了行业对上游硅片需求增长。SEMI发布报告称，2021年第二季度全球硅晶圆出货面积再创新高，达到 3534百万平方英寸，同比增长12%。在多种终端应用的推动下，全球硅片的供需仍将保持紧张趋势，我们认为，5G手机、汽车电动化、ADAS、数据中心、IoT等行业趋势将带动半导体行业需求结构性改善，从而带动硅片需求的长期增长。据SUMCO统计，2Q21全球12英寸硅片需求超过710万片/月。 （1）智能手机：据SUMCO数据，5G相比4G手机单机硅片面积需求量提升70%，随着5G手机渗透率的提升，全球智能手机市场对硅片的需求量将稳步提升。（2）PC/数据中心：疫情影响下远程办公、线上网课等需求带动全球PC/服务器出货量增长。SUMCO预测2021年全球PC+平板电脑出货量将达未来五年峰值水平，从而带动PC+平板电脑对12英寸硅片需求在2021年大幅增长，超过900万片/月；长期来看，全球数据流量的增长将带动服务器需求增长，从而推动硅片需求长期增长。（3）汽车电子：汽车的电动化、智能化、网联化将推动汽车单车的硅含量大大增长，随着电动汽车、ADAS渗透率的增长，汽车市场对全球硅片需求也将保持长期增长态势。 供给分析：海外厂商主导，国产替代空间广阔。半导体硅片行业长期被海外大厂垄断，目前信越化学、环球晶圆（收购世创）、SUMCO和SK Siltron仍占据全球近90%的市场份额，国产硅片厂商替代空间巨大。从扩产进度来看，海外大厂的扩产意愿和资本开支与宏观环境和下游行业景气度息息相关，2008年至2020年全球硅片出货量稳中有升，且呈周期性波动特点，硅片价格亦随行业供需结构变化呈周期性波动。2012年起主要硅片厂商开始恢复金融危机后的扩产计划，产能顺利开出使得硅片市场产能过剩，导致2012-2016年硅片价格不断下滑；2017年起随着智能手机、新能源汽车等带动半导体终端市场需求强劲，市场供需结构发生变化，硅片价格重回上升通道。进入2020年下半年以来，全球半导体行业景气度持续高涨，上游硅片市场亦不例外，环球晶圆、信越化学等国际硅片大厂自2020年底先后宣布调涨硅产品价格，显示了行业的高景气度。展望未来，国际大厂无论从扩产计划还是资本开支来看扩产都相对谨慎，而国内硅片厂商面对下游晶圆厂快速扩产带来的硅片需求激增，以及半导体材料国产化的巨大机遇，纷纷加快半导体硅片的研发投入和建设，未来有望充分受益半导体硅片的国产化。 投资建议：随着国内晶圆厂持续扩产，半导体硅片国产化空间巨大，建议关注国内率先实现12英寸半导体硅片规模化销售的龙头企业沪硅产业、光伏和半导体硅片协同发展的领先硅片厂商中环股份；同时关注加速硅片市场布局的立昂微和神工股份；以及超硅股份、中欣晶圆等企业。 风险因素：1、宏观经济及国际环境变化的风险。2、下游需求不及预期的风险。3、硅片行业竞争加剧风险。4、技术更迭的风险。 pOsRpMtRtQvNmMrOmQxOsQ6McM7NoMpPnPpOiNrRxOlOmNvNbRnNxOxNmPqMxNoOzQ 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 目 录 投资聚焦 ......................................................................................................................................... 5 一、硅片是半导体产业的核心原材料 .......................................................................................... 6 1、硅片制造技术门槛高，国产化空间广阔 ................................................................................ 6 2、从尺寸和应用场景分类硅片 .................................................................................................... 7 3、半导体硅片的生产流程 ............................................................................................................ 9 4、展望未来：三代半导正在崛起，但硅基器件仍为主流....................................................... 12 二、需求分析：半导体终端需求旺盛，赋能硅片成长动力 .................................................... 13 1、12英寸与8英寸硅片需求均维持长期增长趋势 ................................................................. 13 2、智能手机：5G手机渗透率提升带动硅片需求长期增长 ..................................................... 16 3、PC/数据中心：疫情助推短期需求增长，长期动力源自数据流量 ..................................... 17 4、汽车电子：电动化、智能化带动汽车硅含量长期增长....................................................... 19 三、供给分析：海外厂商主导，国产替代空间广阔 ................................................................ 22 1、全球竞争格局稳定，海外厂商主导，国产替代空间大....................................................... 22 2、半导体材料国产化势在必行，本土硅片厂商加速布局....................................................... 24 四、把握国产替代东风，国产厂商加速扩产 ............................................................................ 27 1、沪硅产业：半导体硅片龙头，引领国产替代之路 .............................................................. 28 2、中环股份：光伏+半导体双轮驱动，半导体业务进展顺利 ................................................. 29 3、立昂微：三驾马车齐拉动，产业一体化优势明显 .............................................................. 30 4、神工股份：刻蚀用单晶硅材料领军者，积极布局硅片市场 ............................................... 32 5、超硅股份：中国大陆领先的大尺寸硅片生产厂商 .............................................................. 33 五、风险因素 ............................................................................................................................... 34 表 目 录 表1：第一、二、三代半导体材料的总结与对比 ................................................................... 12 表2：5G手机相比4G手机芯片硬件提升 ............................................................................ 16 表3：单车所需晶圆面积预测 ............................................................................................... 20 表4：全球主要国家内燃机汽车新车禁售规划 ...................................................................... 20 表5：中国大陆硅片制造厂商 .........................
