电子行业深度：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期

报告要点 半导体硅片是最重要的半导体材料，2023年市场规模达123亿美元。半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形 成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要 核心材料，2022年半导体硅片在全球半导体材料中占比达到33%，是占比 最大的半导体材料，2023年全球半导体硅片市场规模为123亿美元（不含SOI硅片）。 行业去库存化进入尾声，终端市场驱动半导体硅片需求长期增长。半导体硅片市场具有一定的周期性，由于受到2020年全球“缺芯潮”的影响，以及人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、新能源汽车和工业应用的 需求增加使得全球对芯片的需求不断提升，对半导体硅片的需求也随之增长，20 22年后受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响，下游芯片行业出现库 存过剩的情况，2023年半导体硅片行业处于周期底部，但随着行业库存逐 渐恢复到正常水平，我们预计2024年会结束全球库存过剩的现状，需求逐渐 恢复增长，2024-2026年将保持稳定增长态势。 资料来源：Wind，聚源 《半导体行业点评：本轮半导体周期走到哪里了？》(2024/7/5)《电子行业半月报：HarmonyOS NEXT发布，助力鸿蒙AI生态建设》(2024/7/3)《AI手机百花齐放，苹果入局开启新气象》(2024/6/25)《电子行业半月报：苹果AI发布，开启端侧AI新篇章》(2024/6/18)《电子行业半月报：英伟达Q1财季营收再超预期，新平台Rubin正式预告》(2024/6/11)《电子行业半月报：OpenAI、谷歌、微软纷至沓来，AI大模型开启价格战》(2024/5/23)《电子行业半月报：台积电2024Q1营收略超预期，多项前沿技术领跑行业》(2024/5/8)《电子行业半月报：Pura 70闪耀登场，华为高端智能机再下一城》(2024/4/24)《电子行业半月报：华为“三折”折叠屏专利公布，高端机市场竞争力有望持续提升》(2024/4/3)《电子行业半月报：英伟达GTC2024,全新Blackw ell平台震撼亮相》(2024/3/20) 全球半导体硅片需求逐渐回暖，预期2024年下半年恢复增长。2022年受到半导体行业高景气度的影响，全球对半导体硅片的需求量大幅增长，2 00mm和300mm半导体硅片出货量也迎来历史新高，其中200mm硅片出货 量约为71000千片/年，300mm硅片出货量约为93000千片/年。2023年半 导体行业景气度有所下降，全球市场需求不振，半导体产出大幅降低，导致其 上游半导体硅片的需求量也相对减少。展望未来，随着云服务、5G通信、AI、Io T等产业趋势的快速发展，全球数据流量需求的大幅增长，另一方面，新能 源车销量持续提升，单车芯片用量提升亦对硅片需求起到正向拉动，半导体硅 片需求有望在2024年下半年逐步向好。 国内厂商积极扩充产能，加速国产替代进程。根据SEMI预测，2025年全球8英寸硅片需求将达到700万片/月，12英寸硅片需求达到920万片/月。全球半导体硅片厂商积极扩产，日本胜高、德国世创等头部厂商纷纷宣布 扩产计划，以沪硅产业、立昂微为代表的中国半导体硅片企业同样积极推进 新增产能生产线的建设。根据Knometa Research数据，2024年将有15座300mm晶圆厂上线，其中13座用于生产IC芯片，预计到2025年会有17座 开始投产，到2027年处于运营状态的300毫米晶圆厂数量将超过230座。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划，但其预计产能长期来 看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，国内 半导体硅片行业将迎来快速发展期。 投资建议：我们认为，随着消费终端库存水平回归合理水位，AI手机、AI PC、云服务、新能源车等新兴行业对芯片的需求拉动，半导体硅片行业有望 迎来机遇期。同时考虑到国产硅片厂商市占率仍然较低，国产替代空间大，因此中国半导硅片厂商有望充分受益。建议关注：沪硅产业、立昂微。 风险提示：1、下游需求不及预期；2、半导体硅片行业竞争加剧；3、国内厂商产品研发、技术发展不及预期。 内容目录 1、半导体材料：芯片制造上游的重要支柱，行业景气上行......................................................................51.1种类丰富多样，以晶圆制造材料和封装材料为主......................................................................................51.2市场规模稳步提升，中国为全球最大市场.................................................................................................62、半导体硅片：芯片制造的核心材料..........................................................................................................82.1半导体硅片：最重要的半导体材料...........................................................................................................82.2半导体硅片：根据不同参数分类...............................................................................................................93、半导体硅片长期供不应求，国内厂商加速崛起....................................................................................153.1全球半导体硅片市场规模稳定增长，市场集中度高.................................................................................153.2供给端：去库存化进入尾声，出货量稳步增长........................................................................................163.3需求端：半导体硅片需求长期持续增长，国内厂商积极扩产...................................................................194、全球主要硅片厂商....................................................................................................................................234.1信越化学................................................................................................................................................234.2胜高（SUMCO）...................................................................................................................................264.3环球晶圆................................................................................................................................................284.4世创.......................................................................................................................................................304.5 SK siltron...............................................................................................................................................324.6 Soitec....................................................................................................................................................334.7沪硅产业（688126.SH）.......................................................................................................................354.8立昂微（605358.SH）...........................................................................................................................365、投资建议....................................................................................................................................................395.1投资观点................................................................................................................................................395.2建议关注................................................................................................................................................395.2.1沪硅产业......................................................................................................................................395.2.2立昂微......................................................................................................................................