半导体硅片行业深度报告：半导体硅片高景气，国产替代进程加速

http://www.cgws.com 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：强于大市（维持） 报告日期：2022年05月25日 分析师：邹兰兰S1070518060001 ☎ 021-31829706  zoulanlan@cgws.com 联系人（研究助理）：张元默S1070120110006 ☎ 021-31829736  zhangyuanmo@cgws.com 行业表现 相关报告 <<新能源车之半导体&硬科技投资宝典>>2022-03-22 <<长城证券-深度报告-半导体产业链全景梳理>>2021-12-13 半导体硅片高景气，国产替代进程加速 ——半导体硅片行业深度报告 股票名称 EPS PE 22E 23E 22E 23E 沪硅产业 0.08 0.11 278 202 立昂微 2.07 2.75 29 22 资料来源：长城证券研究院 ◼ 半导体晶圆制造核心材料，是行业景气度之最大宗产品：半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，是制造芯片的基本衬底材料，也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料，目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，其在晶圆制造材料中占比最大。 ◼ 半导体终端市场需求旺盛，驱动半导体硅片需求增长：自2020年下半年以来，在自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G通信等新兴领域等行业的驱动下，全球半导体需求持续旺盛，直接带动了对上游硅片需求增长。近年来全球增设多家晶圆厂，晶圆厂新增产能逐步进入释放期，国内硅片需求占比持续提升，为国产替代提供了广阔的增量空间。根据SUMCO统计，全球12英寸硅片2021Q4出货超750万片/月，8英寸硅片2021Q4出货约600万片/月，创历史新高。从下游应用来看，5G手机渗透率持续提升，且5G手机平均硅片使用量相比4G手机提升1.7倍，新能源汽车方面，新能源车销量提升带动汽车半导体需求大幅上升，其中对MCU、功率半导体、传感器等半导体器件的需求均有大幅提升，根据SUMCO数据，新能源汽车单车对硅片面积的需求将是内燃机汽车的2倍。 ◼ 全球半导体硅片行业集中度高，国产替代进程加速。2020年全球前五大硅片厂商合计市场份额达86.6%。其中，日本信越化学市占率为27.53%，SUMCO市占率为21.51%，合计份额超过一半。国内方面，沪硅产业、立昂微、中环股份进入全球十强，其中沪硅产业市占率2.2%，在全球市场占比仍然较低。未来受益于国内半导体厂商在产业支持、资金配套、政策倾斜等多个方面享有优势，目前各大硅片厂商纷纷建厂扩产，国产硅片渗透率有望持续提升，国产替代进程不断加速。 ◼ 全球硅片行业延续高景气，供需紧张关系有望持续。根据SUMCO预计，2022年和2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率分别有望达到102%、110%，环球晶圆其硅片预售已至2024年，SUMCO2026年前产能已被售罄，8英寸以及12英寸硅片持续供不应求，半导体硅片已成为卖方市场。价格方面，SUMCO和信越等大厂与客户签订的2022年长期协议涨价，其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。国内硅片厂商产能相对较小，各厂商正在积极扩产，随着-40%-20%0%20%40%21/521/721/921/1122/122/3电子(申万)沪深300分析师 重点推荐公司盈利预测 核心观点 证券研究报告 行业深度报告 行业报告 电子元器件行业 行业深度报告 长城证券2 请参考最后一页评级说明及重要声明 下游客户产品验证加速，相关硅片厂商业绩有望迎来爆发期。 ◼ 投资建议：建议关注沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份、中晶科技。 ◼ 风险提示：行业竞争加剧风险；晶圆厂产能过剩风险；客户认证风险；大直径硅片国产化进程不达预期的风险；大直径硅片厂商持续亏损的风险。 mNsNpPsPqQsPrNwPtRrOsR9P9RaQnPmMsQtReRpPsPeRoNoO7NoPyRMYoOwOuOmOsO 行业深度报告 长城证券3 请参考最后一页评级说明及重要声明 目录 1. 半导体硅片：半导体制造的核心材料 ............................................................................... 7 1.1 硅片是重要半导体制造材料 ...................................................................................... 7 1.2 硅片常见三种分类方式 .............................................................................................. 8 1.3 半导体硅片制备工艺复杂，流程繁多 .................................................................... 10 1.4 半导体硅片行业壁垒深厚 ........................................................................................ 13 2. 硅片市场再添暖意，下游需求保持旺盛 ......................................................................... 14 2.1 半导体需求高增长，拉动产业链景气上行 ............................................................ 14 2.2 8英寸12英寸硅片占据主流，扩产稳步增长 ........................................................ 18 2.3 5G手机、PC/平板电脑，数据中心、新能源汽车驱动硅片需求成长 .................. 20 3. 硅片长期被海外垄断，国产替代势如破竹 ..................................................................... 23 3.1 全球半导体硅片市场集中度高，规模经济效益明显 ............................................ 23 3.2 国产厂商并驱争先，加速追赶走向国际 ................................................................ 25 3.3 全球硅片供需紧张，产能售空助推价格上涨 ........................................................ 27 4. 相关公司 ............................................................................................................................. 28 4.1 沪硅产业（688126） ................................................................................................ 28 4.2 立昂微（605358） .................................................................................................... 30 4.3 中环股份（002129） ................................................................................................ 33 4.4 神工股份（688233） ................................................................................................ 35 4.5 中晶科技（003026） ................................................................................................ 36 5. 风险提示 ............................................................................................................................. 38 行业深度报告 长城证券4 请参考最后一页评级说明及重要声明 图表目录 图1：三代半导体材料对比分析 ....................................................................................... 7 图2：半导体硅片产业链概况 ........................................................................................... 7 图3：半导体硅片尺寸分类 .............................................................................................. 8 图4：半导体硅片按应用场景分类 ................................................................................... 9 图5：退火片 .................................................................................................................... 9 图6：外延片 .................................................................................................................... 9 图7：结隔离硅片 ............................................................................................................. 9 图8：SOI晶片（绝缘体上晶） ....................................................................................... 9 图9：半导体抛光片、外延片工艺制备流程图 ............................................................... 10 图10：直拉法单晶生长 .................................................................................................. 10 图11：CZ炉构造图 ............................