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本报告研究了半导体材料行业，重点关注了硅片市场的发展趋势。随着下游消费电子、数据中心、汽车电子等行业的蓬勃发展，全球半导体市场规模在2021年达到5950亿美元，创历史新高。预计2022年半导体市场规模有望同比增长13.6%，达到6760亿美元。半导体材料作为半导体市场上游，整体规模持续增长，预计全球半导体硅片出货面积在2022Q1达到36.79亿平方英寸，环比2021Q4微增0.93%，同比增长10.25%。全球头部厂商均提出扩产计划，预计头部厂商产能将于2023-2024年开始释放。建议关注中国最大的半导体硅片制造厂商之一的沪硅产业（688126），半导体硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片三大业务协同发展的立昂微（605358），国内领先的半导体级单晶硅材料供应商神工股份（688233）以及深耕单晶硅研发生产，布局半导体及新能源产业的中环股份（002129）。
