半导体行业中2.5D封装技术的定义和关键结构是什么

好的，关于2.5D封装的定义，我为您梳理如下：

简单来说，2.5D封装是一种先进的芯片封装技术，它通过一个“中介层”（Interposer）将多颗芯片（如逻辑芯片、存储芯片）并排安装在同一平面上，实现它们之间的高密度、高速互连 【1】 【3】 。

为了更直观地理解，我们可以把它拆解成几个关键点：

• 核心结构：2.5D封装的关键在于这个“中介层”。它位于芯片和传统的封装基板之间，相当于一个超高密度的“桥梁”或“转换板” 【1】 【3】 。芯片不再直接安装在基板上，而是先安装在这个中介层上。
• 互连方式：芯片与芯片之间通过中介层上的高密度金属布线（RDL）进行水平互连 【1】 【3】 。这个中介层可以是带硅通孔（TSV）的硅材料（如台积电的CoWoS-S），也可以是有机材料或带有重布线层（RDL）的方案（如CoWoS-R/L、英特尔EMIB） 【3】 【5】 。
• 技术目的：这种技术的主要目的是突破摩尔定律的限制，实现“异构集成” 【3】 【4】 。它可以将不同工艺节点、不同功能（如逻辑、存储、模拟）甚至不同材料的芯片整合到一个封装内，从而在提升系统性能的同时，降低功耗和成本 【1】 【4】 。
• 与3D封装的区分：2.5D封装是“水平扩展”，芯片是平铺在中介层上的；而3D封装则是“垂直堆叠”，芯片是直接上下堆叠互连的 【3】 。形象地说，2.5D是“平层公寓”，3D是“高层建筑”。

总结一下：2.5D封装通过引入中介层，实现了多颗芯片在同一平面上的高密度、高性能互连，是当前实现高性能计算（HPC）、AI加速器等复杂系统集成的关键技术路径 【3】 【7】 。英伟达的H100 GPU和AMD的部分高端处理器都采用了这类方案 【3】 。