先进封装行业封装用球硅和球铝的用量占比及市场趋势分析

封装用球硅、球铝的用量相关情况整理如下：

1. 核心封装材料中的基础占比

Low-α球硅和Low-α球铝合计占颗粒环氧塑封料（GMC）重量的80%以上，是GMC最核心的填料，主要应用在集成电路先进封装场景，尤其是HBM先进封装领域 【1】 。
单独看球硅的用量占比：球硅是环氧塑封料（EMC）最主要的填料，在EMC中的填充率可达60%-90%，同时还可应用在底部填充胶、封装基板、先进封装用液态塑封料（LMC）等场景中，整体环氧塑封料的性能提升几乎都要通过优化硅微粉性能实现 【6】 。

2. 不同场景下的用量结构差异

实际生产中Low-α球硅和球铝一般会复配混用，由于球形氧化铝的导热散热性能远优于球硅，在散热要求越高的封装场景中，Low-α球铝的占比就会越高，适配HBM这类高集成、高算力带来的高热密度芯片的散热需求。同时据Yole预测，HBM总市场规模将从2022年的27亿美元增长至2029年的377亿美元，年复合增速达38%，2030年有望突破1000亿美元，高速扩容的HBM赛道也会同步拉动Low-α球铝需求持续上升 【3】 。

3. 下游需求拉动下的用量增长趋势

随着AI大模型、高性能计算等终端场景爆发，2.5D/3D、Chiplet、HBM等高集成异构先进封装快速普及，带动封装用球硅、球铝的用量持续提升：

• 以CoWoS为代表的先进封装技术迭代，光罩尺寸预计从当前的3.3x提升至2029年的16x，HBM堆叠数量从12个提升至24个，封装材料用量等比例扩大，直接带动高纯Low-α球硅需求大幅上涨 【2】 。
• 据QY Research调研数据，2024年全球集成电路封装用球形硅微粉市场规模大约为1.81亿美元，预计2031年将达到3.77亿美元，2025-2031期间年复合增长率为11.2% 【7】 。