AI系列深度（十一）：高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求持续增长

投资逻辑： 高频高速覆铜板驱动高性能球形硅微粉需求增长与工艺路线迭代。 硅微粉是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且由于硅微粉具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输质量，已成为电子产品中的关键性材料之一。 球形硅微粉性能较角形更优，有望充分受益于下游需求提升。根据《球形硅微粉的制备与表面改性技术研究进展》中相关信息，按照形态，硅微粉可分为角形硅微粉以及球形硅微粉。与角形硅微粉相比，球形硅微粉能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，从而显著提高电子产品的可靠性。用球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小、强度高，相较于角形硅微粉更适合用于集成电路芯片封装，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损。 不同工艺球形硅微粉的基础性能存在较大差异，高频高速覆铜板对硅微粉性能要求持续提升。根据锦艺新材招股说明书，能够达到量产条件的球形硅微粉主要有三种技术路径，即火焰法球形硅微粉，直燃/VMC法球形硅微粉和化学法球形硅微粉，性能（如粒径、球化率等）和单价依次上升。由于制备工艺导致的比表面积等指标限制，火焰法球形硅微粉无法完全满足M6级以上高速覆铜板的性能需求，一般还会选择添加直燃法/VMC原理或化学合成法制备的球形硅。类载板SLP和IC载板等领域，由于技术指标要求更高，一般会选用纯度、球形度接近100%的化学法球形硅微粉。化学法球形硅微粉由于既有合成路径及后端加工技术水平的限制，业内仅有少数厂商能够在较高水平下稳定保证颗粒分散度、球化率和表面光滑程度等技术指标。随着覆铜板技术的逐步迭代升级与AI带来的高频高速覆铜板需求提升，高性能球形硅微粉需求有望快速增长，相关生产企业或将持续受益。投资建议与估值 高频高速覆铜板的迭代升级一方面拉动了高性能硅微粉需求增长，另一方面对于硅微粉的性能要求持续提升，建议关注国内具备高性能硅微粉产能与先进生产技术的相关标的。 风险提示 下游需求不及预期；原材料与产品价格波动；技术路线变革：认证进度不及预期；项目建设进展不及预期；相关信息与数据统计口径存在差异。 内容目录 一、硅微粉：高频高速覆铜板驱动高性能球形硅微粉需求增长与工艺路线迭代...........................3二、相关标的梳理...............................................................................42.1、联瑞新材..............................................................................42.2、凌玮科技..............................................................................52.3、雅克科技..............................................................................62.4、国瓷材料..............................................................................7三、风险提示...................................................................................8 图表目录 图表1：硅微粉为PCB产业链上游重要原材料......................................................3图表2：球形微硅粉相对于角形具备明显性能优势..................................................3图表3：球形硅微粉不同生产工艺对比............................................................4图表4：近年来公司营业收入（亿元）稳步增长....................................................5图表5：2024年以来公司归母净利润（亿元）持续增长..............................................5图表6：球形无机粉体对公司营收增长贡献明显....................................................5图表7：公司球形无机粉体毛利率显著高于角形....................................................5图表8：1Q26公司营收同比增长35.51%...........................................................6图表9：1Q26公司归母净利润同比增长21.80%.....................................................6图表10：2025年公司营收同比增长25.49%........................................................7图表11：2025年公司归母净利润同比增长14.77%..................................................7图表12：球形硅微粉占公司营收比例相对较低.....................................................7图表13：公司半导体前驱体材料业务毛利率相对较高...............................................7图表14：1Q26公司营收同比增长9.15%...........................................................8图表15：1Q26公司归母净利润同比增长4.79%.....................................................8图表16：生物医疗材料、催化材料业务营收占比较高...............................................8图表17：生物医疗材料板块毛利率相对较高.......................................................8 一、硅微粉：高频高速覆铜板驱动高性能球形硅微粉需求增长与工艺路线迭代 硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属功能性材料，主要成分为SiO2，是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。 根据联瑞新材招股说明书，在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且由于硅微粉具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输质量，已成为电子产品中的关键性材料之一。覆铜板用硅微粉粒度一般要求5微米以下；高频高速覆铜板对硅微粉的介电性能有严格要求，对杂质的管控也越来越严格。因此覆铜板领域较为关注硅微粉在降低线性膨胀系数、降低介电性能、提高导热性、高绝缘等方面的功能，对硅微粉的低杂质含量和超细粒度等方面具有较高要求。 球形硅微粉性能较角形更优，有望充分受益于下游需求提升。根据《球形硅微粉的制备与表面改性技术研究进展》中相关信息，按照形态，硅微粉可分为角形硅微粉以及球形硅微粉。与角形硅微粉相比，球形硅微粉能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，从而显著提高电子产品的可靠性。用球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小、强度高，相较于角形硅微粉更适合用于集成电路芯片封装，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损。 制备工艺原理路径的不同导致球形硅微粉的基础性能存在较大差异。根据锦艺新材招股说明书，能够达到量产条件的球形硅微粉主要有三种技术路径，即火焰法球形硅微粉，直燃/VMC法球形硅微粉和化学法球形硅微粉，性能（如粒径、球化率等）和单价依次上升。由于制备工艺导致的比表面积等指标限制，火焰法球形硅微粉无法完全满足M6级以上高速覆铜板的性能需求，一般还会选择添加直燃法/VMC原理或化学合成法制备的球形硅。类载板SLP和IC载板等领域，由于技术指标要求更高，一般会选用纯度、球形度接近100% 的化学法球形硅微粉。2022年，松下电工发布Megtron 8级高速覆铜板，其性能指标基本超出直燃/VMC法球形硅能够稳定保证的范围。化学法球形硅微粉由于既有合成路径及后端加工技术水平的限制，业内仅有少数厂商能够在较高水平下稳定保证颗粒分散度、球化率和表面光滑程度等技术指标。随着覆铜板技术的逐步迭代升级与AI带来的高频高速覆铜板需求提升，高性能球形硅微粉需求有望快速增长，相关生产企业或将持续受益。 二、相关标的梳理 2.1、联瑞新材 公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点，产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（U(CCL)、积层胶膜（B3D打印材料、齿科材料等新兴业务。 在电子电路基板行业，公司依托42年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。2025年销售至高性能覆铜板领域的球形二氧化硅等产品营收占比呈上升趋势。根据公司年报，2025年公司角形无机粉体和球形无机粉体销量分别为7.97/4.21万吨，同比分别增长3.96%/14.50%。 来源：同花顺i 来源：同花顺i 超纯球形二氧化硅材料项目建设有序推进。根据公司2025年年报，公司新建高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目建成后，将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料的生产能力，项目产品能够精准满足M8、M9、M10及以上新一代高性能高速基板对功能填料的性能要求，为高性能服务器等领域提供关键材料支撑。 2.2、凌玮科技 公司主营业务涵盖纳米二氧化硅、氧化铝、水性环氧乳液和固化剂，产品广泛应用于涂料、油墨和塑料等领域，下游覆盖木器家具、皮革纺织、卷材涂装、工业涂料、喷墨相纸、广告耗材、轨道交通、3C涂料、光伏、石化、塑料薄膜、防火耐高温材料、金属表面处理、工业防腐、陶瓷、蓄电池、抛光液、太阳能电池涂覆背板膜、医用胶片及医用手套等应用场景。凭借稳定可靠的产品性能与突出的综合性价比，公司核心产品在国内中高端市场持续推进进口替代；国际业务方面，公司已与多家全球知名涂料、油墨、塑料企业建立长期稳定合作，产品出口东南亚、欧洲等多个国家和地区，客户结构优质、合作黏性较强。 来源：同花顺i 根据26年1月发布的公司公告，公司拟以现金方式分两次分别收购陈光荣、刘亚所持江苏辉迈粉体科技有限公司合计100%股权。本次交易，公司使用5,020.00万元自有资金收购陈光荣