目前公开披露的最新行业统计数据显示,中国电镀行业的整体及各细分赛道规模情况如下:
最新的2024年统计数据显示,我国电镀全行业整体加工服务市场规模约为1848.7亿元,同比增长1.42%。受双碳政策引导、重金属污染管控趋严等因素影响,近年行业扩张速度相对放缓,零散不合规产能持续出清,产能逐步向标准化电镀园区集聚,预计2025年整体市场规模将进一步增长至1941.1亿元 【6】 。
回溯近年走势,2021-2023年国内电镀市场规模分别为1681.6亿元、1752.7亿元、1822.9亿元,其中2023年下游汽车领域对应的电镀细分市场规模达到395亿元,占当年整体市场的22% 【1】 。2024年国内电镀行业产品总加工面积预计达到15.1亿平方米 【4】 。
2024年国内化学镀材料市场规模增长至82亿元,普通电镀材料市场规模增长至68亿元,随着下游高端制造需求释放,预计2024-2029年二者的年复合增长率将分别达到10.3%、15.9% 【3】 。
分下游赛道来看,2024年PCB领域用电镀材料市场规模为30亿元,半导体领域用电镀材料市场规模达38亿元,其中半导体电镀材料受益于先进封装产能扩张,2024-2029年的年复合增长率接近20%,是整个电镀材料赛道里增长最快的细分方向 【3】 。
作为全球最大的PCB电镀设备市场,预计2026年中国PCB电镀设备市场规模将达到45亿元,占同期全球总规模的近8成 【8】 。
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