PCB行业专题：AI PCB技术演进，设备材料发展提速

核心观点

• 技术演进：CoWoP 封装技术将成为未来趋势，mSAP 工艺成为核心，满足 AI 高速信号传输和大规模集成需求。
• PCB 扩产：AI 需求驱动 PCB 龙头企业积极扩产，带动上游材料需求升级。
• 材料升级：铜箔向 HVLP1-5 升级，电子布向 low-dk 迭代，树脂向 M7-M9 超低损耗升级，以满足 AI 高速信号传输要求。
• 设备国产替代：PCB 核心装备供给紧张，国产替代加速，钻孔、电镀和曝光设备厂商加快布局。

关键数据

• 单台 AI 服务器覆铜板用量是传统服务器的 3-5 倍。
• 高速铜箔及可剥铜技术壁垒较高，过去长期被海外日韩企业所垄断。
• 全球 PCB 电镀设备市场规模预计 2026 年将达到 57 亿元，中国市场规模预计 2026 年将达到 45 亿元。
• 中国垂直连续电镀设备市场规模预计 2026 年将达到 24 亿元，复合年增长率为 10.0%。

研究结论

• PCB 产业链进入明确的上行周期，看好 PCB 迎来“黄金时代”。
• 建议关注 PCB 头部厂商（胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份等）、材料公司（宏和科技、中材科技、菲利华等）和设备公司（大族数控、芯碁微装、鼎泰高科等）。

风险提示

• 技术升级换代的风险。
• AI 需求不及预期。
• 全球贸易摩擦。