PCB行业专题：AI PCB技术演进，设备材料发展提速

AI PCB技术演进，设备材料发展提速 2025年08月22日 ➢CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺。PCB行业正处于先进封装与高密度互连技术快速发展的阶段，传统HDI与基板技术逐步升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。同时，面板级封装（如CoWoP）等新技术的出现，正在改变封装基板形态，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片，降低成本并提升互连密度。目前国内厂商正加快相关布局，凭借制造工艺及客户壁垒，有望在未来高性能应用中取得突破。 推荐 维持评级 ➢PCB扩产带动上游需求，高介电材料升级。受AI需求驱动，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等PCB龙头扩产积极，形成材料升级与产能扩张共振的格局。PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能。铜箔由HVLP1向HVLP5升级，以满足AI高速信号传输要求；电子布向第三代低介电布迭代，匹配高频高速与轻薄化趋势；树脂则向碳氢及PTFE升级，降低介电常数与损耗。铜箔环节的德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等，电子布环节的宏和科技、中材科技、菲利华等，树脂环节的圣泉集团、美联新材、东材科技等均在加快导入高端产品体系。 分析师方竞执业证书：S0100521120004邮箱：fangjing@mszq.com 分析师李伯语执业证书：S0100525050003邮箱：liboyu@mszq.com ➢PCB核心装备供给紧张，国产替代再提速。PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定了电路板的互连密度、信号完整性和生产良率。在AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对机械钻孔与激光钻孔精度、电镀孔壁均匀性及高长径比能力、光刻成像精度等提出了更高要求。国内大族数控、鼎泰高科、东威科技等设备厂商正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备的布局，并在钻孔、钻针、电镀、蚀刻等环节有所体现。 相关研究 1.PCB行业点评：覆铜板涨价，关注PCB上游投资机遇-2025/08/192.电子行业动态：eSIM有望重启，迎网联化+智能手机无卡时代-2025/08/163.AIDC电源系列二：液冷元年的“变与不变“-2025/08/154.电子行业动态：Oracle签300亿美元大单，英伟达算力需求旺盛-2025/07/095.电子行业点评：HBM需求强劲，国产替代势在必行-2025/06/30 ➢投资建议：我们在前期报告中多次强调“速率“及”功率“为当前AI发展的两大核心矛盾，”速率“环节中，PCB作为直接搭载芯片的载体，承担了信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最收益的环节之一。伴随着CoWoP、正交背板等PCB新方案的推进，PCB工艺迭代加速，产业链进入明确的上行周期，看好PCB迎来“黄金时代”。上游材料及设备公司显著受益于PCB产能的扩张。标的方面，建议关注PCB头部厂商胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、广合科技、景旺电子等；材料方面建议关注具备核心技术及客户资源储备的宏和科技、中材科技、菲利华、德福科技、隆扬电子、美联新材等；设备方面建议关注布局国产替代核心环节的大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技等。 ➢风险提示：技术升级换代的风险、AI需求不及预期、全球贸易摩擦。 目录 1 CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺...................................................................................................32 PCB扩产带动上游需求，高介电材料升级.................................................................................................................62.1铜箔：HVLP1-5升级，材料量价齐升..........................................................................................................................................82.2电子布：low-dk供给缺口明显....................................................................................................................................................102.3树脂：M7-M9超低损耗升级.......................................................................................................................................................113 PCB核心装备供给紧张，国产替代再提速..............................................................................................................143.1钻孔：机械+激光钻孔，护航高多层及HDI..............................................................................................................................143.2电镀：向VCP技术路线升级.........................................................................................................................................................173.3曝光：LDI成长空间广阔................................................................................................................................................................194投资建议..............................................................................................................................................................225风险提示..............................................................................................................................................................23插图目录..................................................................................................................................................................24表格目录..................................................................................................................................................................24 1CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺 在半导体封装领域，随着单芯片制造逼近物理极限，通过先进封装技术整合多颗芯片成为提升性能的新方向。CoWoS和CoWoP就是两类高性能互连解决方案，具备提升带宽、降低延迟与增强设计灵活性的能力，广泛应用于AI、HPC和服务器领域。 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是由台积电（TSMC）主导开发的一项传统封装技术，其核心思想是将多个裸芯片（例如SoC与HBM）通过微凸点固定在硅中介层（Interposer）上，再整体贴装到有机封装基板（Substrate）上，从而实现高带宽、低延迟的多芯片集成。这一方案广泛应用于高性能计算、人工智能加速器和网络处理器中。 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为一种新一代先进封装技术，可视为CoWoS的进一步演进，该封装方式最显著的变化就是取消载板（Substrate），interposer直接搭载至PCB上。凭借更大的封装尺寸与更高的互连密度，CoWoP能够满足高性能计算、人工智能加速器、数据中心等领域对于大带宽、低延迟的多芯片集成需求。 相比当前封装技术，CoWoP具备众多优势。首先，它消除了传统封装中成本高昂的封装基板（如ABF substrate），可直接利用大尺寸PCB作为载体，从而显著降低材料与制造复杂度，同时简化封装流程并加快产品交付速度。其次，CoWoP通过减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，将再布线（RDL）直接集成于PCB中，带来更短的互连路径、更优越的信号完整性与更有效的功耗控制，适应未来Chiplet异构集成与高密带宽需求。此外，该技术在消费电子、边缘AI加速器等中端应用场景中，也表现出明显优势，因其性能与成本比例优异，有望在未来商业化落地。目前这一方向尚处早期阶段，面临门槛较高的技术挑战，如该方案要求PCB实现10μm的线宽/线距能力，这远高于当前SLP主板比较普遍的20–35μm水平。 资料来源：IT之家，民生证券研究院 实现CoWoP的大规模量产，关键在于能够突破传统线路精度限制的工艺——MSAP。MSAP全称为Modified Semi‑Additive Process（改良型半加成工艺），是普遍应用于类载板SLP及BT载板的先进制程技术。与传统依赖减法蚀刻的工艺不同，MSAP采用“先加后减”的方式：先在基材上覆一层超薄铜，再通过光刻定义线路区域，选择性电镀加厚，最后去除不需要的薄铜层，以此形成精细的线路结构。相比传统PCB工艺，该工艺可实现更小的线路宽/距（L/S），并在大面积基板上保持高良率和优良的阻抗一致性，从而满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求。 资料来源：科汇龙，民生证券研究院 MSAP技术的关键难点在于：一是面板材料极易变形，薄铜层与细微线路制作过程中对翘曲、应力控制提出极高要求；二是在亚10μm级别进行光刻对位和选择性电镀，要求极高精度的制程控制与设备能力；三是在去除多余铜种子层时，还必须确保侧壁不被蚀刻，对工艺稳定性提出较大挑战。目前MSAP工艺主要应 用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高，但mSAP工艺的加工精度尚未达到CoWoP的标准，仍需技术迭代以满足要求。鹏鼎控股、深南电路等国内头部PCB企业具备MSAP相关工艺，有望在CoWoP路线中取得先发优势。 2PCB扩产带动上游需求，高介电材料升级 在AI飞速发展的驱动下，PCB（印刷电路板）作为电子元器件的支撑体和电路连接的载体，是现代电子设备不可或缺的关键基础部件，其市场需求显著增加。随着人工智能