湿电子化学品是半导体制造中不可或缺的关键材料，其纯度和稳定性直接影响芯片的良率和性能。随着先进制程的不断微缩，对G4/G5级高纯化学品的需求日益迫切。长期以来，高端湿电子化学品市场被美日德等外资企业垄断，供应链安全存在“卡脖子”风险。近年来，国产替代加速推进，国内企业在技术突破、产能扩张和客户验证方面取得显著进展，逐步在部分细分品类实现从0到1的突破，并向全品类、高纯度、大规模供应能力迈进。
湿电子化学品可分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学品。通用湿电子化学品主要包括高纯酸类、碱类、有机溶剂以及氧化剂等，用于常规清洗、蚀刻等基础湿法工艺。功能湿电子化学品则是为满足先进制造中特定工艺需求，通过科学复配高纯化学原料而开发的定制化高纯复配体系，重点应用于精密蚀刻、颗粒去除、显影、光刻胶剥离等关键环节。
全球湿电子化学品市场规模持续增长，2024年达到101.02亿美元，其中集成电路领域占比最大（70%）。中国市场规模也呈现强劲增长态势，2024年需求量达450.97万吨，同比增长22.3%，其中集成电路和显示面板领域分别消耗125.35万吨和102.80万吨，成为拉动市场增长的核心驱动力。
全球湿电子化学品市场呈现明显的层级竞争格局，高端领域长期由海外厂商垄断。欧美、日韩企业凭借先发优势，在产品品类丰富度与技术水平上占据领先地位。中国市场长期依赖进口，但近年来国产替代快速推进，特别是在通用湿电子化学品领域，电子级氢氟酸、硫酸、双氧水、磷酸、硝酸、氨水等核心品种在国内市场的综合占有率已达55%。
功能湿电子化学品技术门槛高，国内企业与国际先进企业相比差距较大，目前国内能量产并形成稳定供应的产品以成熟制程为主。在新型显示用功能湿电子化学品领域，国内企业取得较大突破，特别是依托并购海外厂商的中国大陆基地扩大市场份额。在集成电路用功能湿电子化学品领域，目前仍处于起步阶段，但国内企业在CMP抛光液、蚀刻液、TMAH显影液等方面取得进展，并逐步向半导体客户验证。
未来，随着全球晶圆产能的持续增长以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要，湿电子化学品需求将持续攀升。国内企业在品类丰富度与技术深度上持续突破，有望获得更多市场机会，为构建安全、韧性、自主可控的半导体产业链提供关键支撑。
