发现报告 - 关于长存、长鑫对半导体tcb热压回流焊封装设备的需求量

好的，我来帮你拆解一下长鑫和长存对TCB设备的需求情况。先说结论：长鑫存储是TCB设备的“大客户”，需求明确且增长快；长江存储目前对TCB设备的需求很小，因为它的技术路线不太一样。

一、长鑫存储：TCB设备需求“肉眼可见”地增长

长鑫存储正在猛攻HBM，而HBM正是TCB设备最核心的应用场景。根据参考资料【1】的产能规划，长鑫的HBM月产能将从2025年的2万片一路飙到2028年的20万片，占全球总产能的比例也从5%左右提升到20%。

我按这个产能占比，结合全球TCB设备需求测算，给你一个粗略的估算：

年份	长鑫HBM月产能（万片）	全球TCB设备总数（台）	长鑫按产能占比估算配置（台）	长鑫当年新增需求（台）
2025	2	1,736 【1】	约93	-
2026E	6	2,269 【1】	约267	约63
2027E	12	2,917 【1】	约486	约108
2028E	20	3,665 【1】	约733	约150

这个估算是按产能占比简单分摊的，实际数字会受工艺路线、设备效率、良率等因素影响，但量级可以参考。参考资料【4】也提到，2026年底长鑫的TSV工艺（HBM）月产能将达到6万片，和上面的数据是对得上的。

另外，参考资料【3】提到，HBM生产场景预计贡献TCB设备需求的80%以上，而长鑫作为HBM的“新势力”，扩产节奏非常猛，所以它对TCB设备的采购量会持续走高。

二、长江存储：TCB需求很小，混合键合才是它的“菜”

关于长江存储，我翻遍了提供的资料，没有找到任何直接提到它对TCB设备需求的内容。这其实符合行业逻辑——长江存储做的是3D NAND闪存，它的核心工艺是Xtacking架构，也就是把存储阵列晶圆和外围电路晶圆面对面键合，这种键合用的是混合键合（Hybrid Bonding），而不是TCB热压键合。

所以，长江存储对TCB热压键合设备的需求量非常有限，甚至可以忽略不计。如果它未来在先进封装（比如芯粒、3D堆叠）上有新布局，那才可能用到TCB，但那是后话。

参考资料【8】和【12】虽然提到了长江存储的扩产计划，但主要涉及刻蚀、薄膜沉积、测试等设备，并没有提到TCB。这也侧面说明，TCB不是长江存储当前设备采购的重点。

总结一下

长鑫存储：TCB设备需求明确，2026-2028年新增需求估算在63/108/150台左右，累计到2028年可能超过700台。
长江存储：TCB需求很小，主要走混合键合路线，目前没有公开的TCB设备采购计划。