技术突破引领国产替代，双轮驱动打开成长空间

精智达作为国内半导体测试及显示检测设备双龙头，深度受益于存储产业链扩产浪潮及显示技术迭代升级。公司凭借平台化技术优势与核心客户战略协同，在DRAM/HBM测试设备领域率先打破海外垄断，叠加显示检测业务稳健增长，业绩高弹性可期。 半导体测试：卡位HBM增量赛道，国产替代进程提速。公司已经实现DRAM测试设备全环节覆盖，CP/FT测试机、老化设备及探针卡形成协同生态。HBM测试设备性能比肩国际大厂，CP测试机二代（2.4Gbps）、FT测试机（9Gbps）已进入核心客户验证，2025年有望随HBM大规模量产迎来订单放量。测算2025-2027年半导体业务收入CAGR100%，毛利率随高端产品导入提升至40%+。 显示检测：技术延展性强，Mini/Micro LED打开第二曲线。在AMOLED检测领域稳居国内份额前三，Module光学检测设备加速替代海外竞品。 前瞻布局Micro LED检测，高精度AOI设备已导入龙头面板厂中试线，2025-2026年显示业务有望维持15%-20%订单增长，夯实业绩安全垫。 客户卡位优势显著，订单能见度高。深度绑定长鑫存储（公司老化修复测试设备份额占比超50%）、京东方等头部客户，我们预计2025年半导体设备新签订单同比增长100%。大客户长鑫存储稳态扩产4万片DRAM产能和0.5万片HBM（8层晶圆）产能对应测试设备需求接近40亿元，公司凭借先发优势有望稳定斩获50%左右的份额，奠定业绩高增长。 盈利预测与估值：25/26/27年营收为10/18/26亿元，归母净利润2.0/3.6/5.2亿元，对应PE35.2/19.6/13.5倍。采用分部估值法，2026年半导体业务与显示业务合计目标市值95.4亿元，较当前存在35%+上行空间，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：存储厂商扩产不及预期；HBM设备验证周期拉长；显示技术迭代风险。 1.封测设备龙头，产品矩阵完善，装机量快速增长 1.1.发展历程：厚积以成器，深耕以进取 精智达聚焦面板检测与半导体测试设备领域，历经三个主要发展阶段，逐步实现了从面板检测向半导体检测设备领域的战略延展。 第一阶段（2011年-2014年）：初露锋芒，奠定基础。2011年5月，公司成立并成功研发交付首台触摸屏多功能测试设备，同年被授予国家高新技术企业认证，标志着公司迈入显示面板检测设备领域的初期发展阶段。 第二阶段（2015年-2018年）：深耕显示，行业领先。2014年，公司布局研发OLED测试技术，正式进入显示屏检测领域，并获得国内OLED显示屏制造厂商订单。在2018至2019年间，公司实现OLED屏体老化设备及模组全自动光学检测设备的研发与交付，年度订单首次突破亿元，成功确立国内OLED行业检测设备领军企业地位。此外，公司着手布局半导体行业，启动存储产品测试设备研发，为后续的战略转型奠定基础。 第三阶段（2019年至今）：技术拓展，多领域突破。公司在OLED领域实现自动光学检测技术及设备研发的重大突破，截至2020年累计获得国内各大OLED面板厂超160台inline检测设备订单，并承担深圳市重点技术攻关项目。在半导体领域，公司与韩国UniTest公司签订合资协议，与合肥经开区政府达成战略合作，并建立与长鑫存储的合作关系。2020年，公司通过首款半导体MEMS探针卡产品的量产验证；2021年起，公司全面开展晶圆测试装备、MEMS探针卡和高速封装测试装备的本地化研发和生产。 2022年，公司进一步与UniTest签订DRAM测试及老化系统本地化生产研发协议，并完成合肥DRAM MEMS针卡本地量产线投资建设。 1.2.股权架构：公司股权相对分散，实控人产业背景丰富 实际控制人张滨先生深耕显示面板及半导体检测领域十余年，以丰富的行业经验及卓越的管理能力带领公司实现快速发展。截至2025年第一季度，张滨先生直接持有公司18.59%的股份，并通过深圳萃通间接持有0.95%的股份，合计持股19.54%。张滨先生毕业于清华大学半导体物理与器件专业，专业背景扎实，为公司决策的科学性及执行的高效性提供重要保障。 在组织架构方面，公司通过旗下5家全资子公司及1家控股子公司实现业务分工明确：精智达半导体聚焦DRAM老化修复设备的本地化推广及售后服务；精智达集成电路专注于DRAM测试机及探针卡的自主研发；冠中集创则主要承担CIS芯片测试机及LCD驱动芯片测试机的研发与生产。通过清晰的业务定位与高效的资源整合，公司在新型显示及半导体测试领域持续推进创新与突破，为未来发展奠定坚实基础。 图1：公司发展历程 表1：前十大股东（截至2025Q1）姓名 表2：公司管理团队背景姓名 1.3.经营情况：营收利润高增长，24年业绩承压 2019-2025年Q1，精智达营业收入分别为1.57亿元、2.85亿元、4.58亿元、5.05亿元、6.48亿元、8.03亿元和1.52亿元，2021-2024营收按年同比增长分别为61%、10%、28%、24%。2019-2025年Q1，公司归母净利润分别为0.004亿元、0.28亿元、0.68亿元、0.66亿元、1.16亿元、0.80亿元和-0.16亿元。 2019-2025年Q1，精智达的销售净利率分别为0%、10%、15%、13%、17%、10%和-11%。毛利率分别为35%、39%、39%、37%、40%、33%和28%，2019-2023年整体维持在35%-40%的区间，与行业平均水平相当。2024年，随着老化设备占比的显著提升，公司毛利率有所改善，但由于下游市场需求波动，整体盈利能力受到一定压力。同时，研发费用因大力开发HBM专用老化设备和第二代CP测试机而显著增长，拉低了净利率。 图2：精智达营收和归母净利润（万元） 图3：精智达毛利率与净利率 2019-2025年Q1，精智达的毛利率显著低于华峰测控、泰瑞达和爱德万，主要原因在于业务结构和生产模式的差异。精智达的核心业务包括老化设备、CP测试机和探针卡，其中老化设备和探针卡在营收中占比高，而这些产品的毛利率通常低于以软件驱动为主的测试机，拉低整体毛利率。同时，精智达在生产环节中更多依赖外协厂商完成探针卡和配套设备的加工，单位生产成本较高。此外，其客户结构中二三线封测厂占比较大，价格敏感度高，且面向HBM测试的高端产品尚未形成规模化盈利，对毛利率的提升贡献有限。未来，随着高毛利产品占比的增加、外协流程优化以及国际市场拓展，精智达的毛利率有望逐步改善。 图4：毛利率对比 图5：四费率 2019-2025年Q1，精智达四费合计占营收比例分别为35%、27%、25%、24%、25%、23%和39%，呈现逐年下降后略微回升的趋势。公司研发费用的增加主要用于推进第二代CP测试机和HBM专用老化设备的技术开发，销售费用的上升则与公司进一步开拓海外高端客户群体以及扩大市场覆盖率有关。 1.4.产品矩阵：全面覆盖显示检测和半导体存储检测设备，国产替代龙头，具有稀缺性 精智达构建了涵盖显示检测设备、半导体存储器件测试设备、以及信号生成与检测设备的多元化产品矩阵，覆盖从新型显示屏检测到DRAM和HBM存储器的CP测试、老化测试、探针卡支持等核心环节。通过模块化和平台化设计，能够为客户提供多场景的解决方案，进一步满足不同客户的定制化需求。 图6：显示和存储是精智达主要下游业务布局 从产品领域分析，公司在显示器检测方面，提供从Micro LED/OLED模块AOI检测、光学检测到老化设备的全流程覆盖，应用于先进显示技术的多种场景。在半导体存储器件测试领域，精智达聚焦于DRAM和HBM测试需求，涵盖了DRAM老化修复设备、CP测试机以及探针卡等关键设备，形成从晶圆测试到成品老化的完整产品链。针对信号检测与生成，公司通过Cell信号发生器和线性测试机，为测试提供精准的信号支持，满足多类型芯片的验证需求。 公司通过构建平台化生态产品，不仅实现了在老化设备、CP和FT测试机上的技术突破，还针对HBM领域高性能存储器需求进行了功能扩展，广泛应用于消费电子、数据中心及汽车电子等场景。基于现有平台，精智达能够快速响应客户需求，通过定制化的设备，为客户提供高性价比的测试解决方案，进一步推动市场渗透与产品覆盖率提升。 表3：精智达产品矩阵 2.封测设备龙头，产品矩阵完善，装机量快速增长 2.1.半导体DRAM测试环节分为CP测试和FT测试，公司产品基本实现全环节覆盖 公司半导体存储测试的相关产品主要包括CP测试机、FT测试机、老化测试机、探针卡等。 测试机参与设计、制造、封测全流程，提高芯片质量保障。在IC设计过程中，测试机、分选台及探针台主要参与设计验证环节，设计公司分别运用上述设备对晶圆样品与封装样品等成品测试，验证样品功能与性能是否符合设计要求。 图7：测试机使用范围 测试机参与设计、制造、封测全流程，提高芯片质量保障。在IC设计过程中，测试机、分选台及探针台主要参与设计验证环节，设计公司分别运用上述设备对晶圆样品与封装样品等成品测试，验证样品功能与性能是否符合设计要求。 图8：集成电路测试原理 CP（晶圆测试）是在晶圆层面验证芯片电气功能的重要环节，能够提前筛选出不良芯片，从而降低后续封装成本。测试内容包括基本电气性能、静态和动态功能测试，以及良率分布图（Bin Map）的生成。探针卡作为CP测试的核心设备，与测试仪器共同完成晶圆与测试系统的信号连接。探针卡是晶圆测试中关键的接口设备，用于在测试仪器与晶圆之间传递电信号。探针卡的技术要求包括高密度、高精度和高可靠性，适应先进制程和复杂芯片设计的需求。主要类型包括MEMS探针卡、翼型探针卡和刮擦式探针卡，分别适用于不同测试场景。 FT（最终测试）是半导体制造流程的最后一道工序，用于验证已封装芯片的功能和性能是否符合设计要求。测试内容包括功能测试、参数测试、环境测试和稳定性测试，确保芯片能在实际应用中可靠运行。测试完成后，芯片按照性能分为不同等级，筛选出不良品或降级品。 图9：公司产品覆盖探针卡、FT测试机、CP测试机等多个产品 表4：近期下游晶圆厂客户DRAM与HBM扩产规划 2.1.DRAM和HBM正在积极扩产，测试设备在未来1-2年将持续受益 从当前头部存储厂商的扩产规划来看，DRAM与HBM市场正处于高速扩张阶段。 长鑫存储作为国产存储的核心推动力，计划2025年底实现30万片产能，同时HBM已具备小批量生产产能，远期共规划5万片。未来有望成为其重点增长方向。长存位于武汉子公司的小批量3000片DRAM产线已启动建设，晋华一期规划6万片产能。总的来看，行业对测试设备和老化设备的需求量显著提升。在此背景下，我们预计2025-2026年期间设备端市场需求将迎来快速增长，为相关设备供应商提供强劲增长动能。 我们预计每十万片DRAM的设备投资总额约为50亿元，其中FT测试机、CP测试机和老化设备的价值量占比分别为36%、34%和30%。FT测试机以600万美元单机成本为基准，需30台/10万片，CP测试机单机成本约200-300万美元，需100多台/10万片，老化设备则因支持高电流设计在HBM测试中的需求显著提升，探针卡每年固定5-6亿元的订单需求。HBM测试复杂性和老化时间较DRAM增加20倍，带来更高的设备投入需求。结合长鑫存储等头部客户的扩产规划，我们预计未来2-3年相关设备市场将维持高速增长，设备厂商订单量有望持续攀升，形成较强的业绩弹性。 表5：半导体测试机开支中各设备价值量占比 公司产品验证进展顺利。CP测试机在2024年H1通过验证，2024年下半年量产机送样，我们预计2025年上半年量产机验证通过。 表6：公司各产品验证进展测试机类 2.2.CP测试机：验证进展顺利，我们预计2026年进入批量生产阶段 公司第一代CP测试机主要面向DRAM市场，目前已完成量产送样，我们预计2025年上半年验证结束，2026年下半年进入批量订单阶段。针对HBM市场的第