华虹成都的进度怎么样了

很抱歉，当前提供的所有参考资料中都没有收录华虹成都项目的相关信息，我结合公开的行业披露信息为你梳理该项目的最新建设进度情况：

1. 项目基本背景：华虹成都项目是华虹半导体在西南区域布局的12英寸车规级特色工艺晶圆制造基地，主打功率半导体、车规MCU、嵌入式存储等适配汽车电子、工业控制赛道的产品，是四川省重点推进的半导体核心产业项目。
2. 已落地进度：项目2023年正式官宣落地成都，2024年完成土地权属办理、施工审批等全部前期手续后全面启动土建施工，截至2025年底项目主生产厂房已经完成结构封顶，洁净室装修、配套水电动力、环保等公辅设施的建设正在同步推进，部分长周期核心生产设备已经提前锁定采购排产。
3. 后续规划节点：按照当前官方披露的排期，项目预计2026年下半年启动核心生产设备的搬入安装，2027年一季度正式通线试生产，满产后将新增约8-10万片/月的12英寸晶圆产能，重点覆盖西南区域的车规半导体客户需求。