成都莱普科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

成都莱普科技股份有限公司 （成都高新区康强三路179号） 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者声明 一、发行人上市的目的 莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。莱普科技始终以用户需求为牵引，立足于自主创新，面向半导体产业有针对性地开展先进精密激光技术、创新工艺和设备的研发工作，并延伸布局至精密电子及MLED等产业。莱普科技现已适配国内半导体产业技术特征开发了多款原创性产品，并推出多款对标国际一流水平的半导体专用激光工艺设备，打破国际厂商在国内市场长期垄断局面。报告期内，公司相关设备已部署于客户A、客户B、客户C、华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、客户D、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线，并成功应用于先进制程3DNAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿应用场景。 通过本次上市，公司可加大技术创新投入、完善产品矩阵，提升行业竞争优势，持续增强盈利能力，并加强团队能力建设、完善公司治理水平，为股东和行业持续创造价值。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 莱普科技建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》《公司章程》及其他法律法规、规章制度的要求，建立了完善的法人治理结构。公司股东会、董事会规范运作，各项规章制度有效执行。为了切实维护股东权益、保持股利分配政策的持续性和稳定性、提高股东对公司经营和分配的监督、稳定投资者预期，公司制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金将投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目，先进封装设 络建设项目和补充流动资金。公司募集资金围绕公司的主营业务展开，聚焦国家战略和重大需求，进一步加大研发创新投入，进一步完善产业链和产品结构，增强公司产品和技术的竞争力。四、发行人持续经营能力及未来发展规划 公司长期致力于以科技创新助力国家半导体产业发展，已确立了“激光热处 理设备和专用激光加工设备”双引擎可持续发展的战略。2022-2024年，公司营业收入分别为7,414.56万元、19,075.73万元和28,102.42万元，净利润分别为-938.22万元、2,279.87万元和5,491.16万元，公司业绩持续快速增长，盈利能力稳步增强。公司将以本次发行上市为契机，通过实施募集资金投资项目，不断巩固和增强公司的市场地位，进一步提升盈利能力。未来，公司将继续以先进精密激光技术为核心，保持高强度研发投入，以提 升公司技术水平，丰富产品序列，并积极开拓市场，扩大服务对象群体，提高市场占有率，丰富下游应用领域，以自主研发的先进精密激光技术保障国家半导体产业链安全与稳定。 本次发行概览 目录 第一节释义.................................................................................................................9 一、常用词语.........................................................................................................9二、专业术语.......................................................................................................12 第二节概览...............................................................................................................17 一、重大事项提示...............................................................................................17二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...................................................20三、本次发行概况...............................................................................................20四、发行人主营业务情况...................................................................................21五、发行人符合科创板定位的说明...................................................................23六、主要财务数据和财务指标...........................................................................24七、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况...............................25八、发行人选择的具体上市标准.......................................................................25九、公司治理特殊安排等重要事项...................................................................25十、募集资金运用与未来发展规划...................................................................25十一、其他对发行人有重大影响的事项...........................................................28 第三节风险因素.......................................................................................................29 一、与发行人相关的风险...................................................................................29二、与行业相关的风险.......................................................................................34三、其他风险.......................................................................................................35 第四节发行人基本情况...........................................................................................40 一、发行人基本情况...........................................................................................40二、发行人设立情况...........................................................................................40三、发行人报告期内的股本和股东变化情况...................................................44四、发行人成立以来重要事件...........................................................................51五、发行人在其他证券市场的挂牌情况...........................................................51六、发行人股权结构...........................................................................................51七、发行人子公司及参股公司的情况...............................................................51八、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 ...............................................................................................................................52九、发行人特别表决权股份情况.......................................................................60十、发行人协议控制架构情况...........................................................................60十一、发行人控股股东、实际控制人报告期内是否存在重大违法行为.......60十二、发行人股本情况.......................................................................................60十三、发行人董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及其他核心人员情况.......................................................................................................................71十四、发行人已执行的股权激励及其他制度安排和执行情况.......................87十五、发行人员工情况.................................................