成都超纯应用材料股份有限公司招股说明书(申报稿)

本次发行股票拟在创业板上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 成都超纯应用材料股份有限公司 （Chengdu Ultra Pure Applied Materials Co., LTD.）（成都市双流区西航港空港二路1166号） 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股 保 荐 人 （ 主 承 销 商 ） 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 随着国内半导体先进制程工艺微缩化迭代，半导体设备反应腔室内部面临愈发严苛的工艺制备环境。高密度等离子体、极端温度波动及高频离子轰击对反应腔内零部件的抗侵蚀性能和稳定性提出指数级增长的技术要求。 超纯股份深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域多年，凭借在半导体设备特殊涂层零部件领域的技术积累和持续创新以及与产业链各环节客户的深度合作，已拥有多类特殊涂层工艺的半导体设备零部件的成熟配套能力，弥补了国内特殊涂层零部件的关键核心技术的缺失，发展成为了国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商，在我国半导体国产化推进过程中发挥着重要力量。 一、公司上市的目的 （一）加速半导体设备零部件国产化，助力集成电路制造业自主可控 半导体设备具有技术要求高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、客户验证周期长等行业壁垒。由于行业壁垒高、国内起步较晚，全球半导体零部件供应链依然由日本、韩国、欧美等海外企业占据绝对主导地位，而国内半导体零部件整体国产化率较低，特别是先进制程领域国产替代需求极为迫切。随着国外对中国半导体产业的技术封锁持续加码，围绕半导体产业开展的地缘政治竞争日趋激烈，中国半导体全产业链的自主可控需求已迫在眉睫。 目前，公司凭借在半导体设备特殊涂层零部件等领域近二十年的工艺积累和持续创新，自主研发多项特殊涂层技术，实现了特殊涂层零部件国产突破；针对不同的应用场景能够实现超低颗粒污染和微量元素污染控制、耐等离子轰击、耐气体腐蚀、高平整精度、抗高低温冲击性等关键性能，发展成为国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。但是，公司在技术研发、创新创造、产品线种类等方面与国际同行相比仍存在不足，尚有诸多课题需要突破，现有生产规模也亟待提升。 通过本次上市，公司可进一步提升研发能力、扩充产能、丰富产品线，投入更多资源保障半导体设备特殊涂层零部件的生产，为我国集成电路制造业供应链 的自主安全生产保驾护航。 （二）丰富半导体核心产品种类，创造更大增长空间 自设立以来，公司专注于半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料的研发、制造与销售。凭借突出的特殊涂层技术的研发与量产能力，公司建立了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条自主可控制造体系，拥有介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、反射碗等数十种机械类和光学类半导体特殊涂层零部件产品，产品覆盖了晶圆制造前道、后道设备以及硅片制造设备领域，在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等设备领域取得较为突出的技术优势，在扩散、离子注入、键合和先进封装等设备领域小批量量产或正在进行客户端验证，在硅外延片设备领域实现关键零部件产品的技术突破。除此之外，公司凭借在超精密光学领域的技术积累，常年为国内重点科研单位提供超高平面度、超高光洁度、多功能涂层性能的红外光学、激光光学系统器件产品，应用于航空航天等国家重大战略发展领域。 通过本次上市，公司可凭借丰富的生产经验与产业基础，丰富半导体核心产品种类、完善产品结构，充分发挥特殊涂层技术的扎实基础及创新能力优势，积极在半导体设备特殊涂层零部件、精密光学等领域探索和开发高质量、高价值的新产品，创造更大的增长空间。 （三）提高品牌影响力，赋能高质量发展 公司所处行业属于资金及技术密集型行业，企业亟需资金基础与高端技术人才，围绕市场应用现状和需求变化持续进行研发布局和技术储备，进而提升公司的核心竞争力。相比于同行业上市公司，公司目前融资渠道有限，且在高端人才引进等方面仍然存在较大的成长空间。 通过本次上市，公司可进一步提高品牌价值和影响力，吸引半导体行业更多优秀人才，赋能公司高质量发展，提升公司的综合竞争力，更好地服务于国家重大战略需求。 二、本公司现代企业制度的建立健全情况 自整体变更为股份公司以来，公司已根据《公司法》《证券法》《创业板上 市规则》等法律法规、规范性文件的要求开展了规范运作，按照上市公司的治理标准建立健全了现代企业制度，法人治理架构清晰，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间职责明确、运作规范、相互协调和相互制衡的机制；建立健全了内部控制体系，并有效运转，切实保障了公司及股东利益。 三、本公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 经2025年第二次临时股东会批准，公司本次发行拟募集资金112,468.00万元，用于半导体设备核心光学零部件产业化项目、半导体材料及表面处理产业化项目、眉山基地产能扩建项目、总部及研发中心建设项目和补充流动资金项目。募投项目的实施有助于公司进一步丰富产品线、加大研发投入、建设生产基地，提升产品产能，并通过长期持续的研发对主要产品升级迭代，占据行业领先地位，实现公司健康稳定发展。 四、本公司持续经营能力及未来发展规划 公司深耕半导体设备特殊涂层零部件领域近二十年，凭借在该领域的技术积累和持续创新、与产业链各环节客户的深度合作，已发展成为国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。公司被评为国家级专精特新重点“小巨人”企业、四川省企业技术中心，并担任国家重点研发计划课题承担单位。近年来，随着半导体国产设备市场规模逐步扩张，公司业绩增幅明显，2022-2024年营业收入年均复合增长率为37.23%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润年均复合增长率为23.33%。 未来，公司将充分利用核心技术的可拓展性，丰富半导体设备核心零部件产品种类，向多品类的综合性半导体设备核心零部件供应商推进。公司将坚定对标国家的重大战略需求和世界最前沿的技术，持续攻关多类“卡脖子”产品，更大幅度地提高研发投入，以“量产一代、研发一代、预研新一代”的梯度布局，不断提高新产品迭代速度和领先程度，加速国产替代，为公司未来发展创造更大的空间与利润增长点，同时也对国产半导体制造的自主可控作出自身应尽的责任。 （本页无正文，为《成都超纯应用材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》致投资者的声明之签章页） 发行概况 目录 致投资者的声明...........................................................................................................2 一、公司上市的目的............................................................................................2二、本公司现代企业制度的建立健全情况........................................................3三、本公司本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................4四、本公司持续经营能力及未来发展规划........................................................4 发行概况.......................................................................................................................6 目录............................................................................................................................7 第一节释义........................................................................................................... 11 第二节概览...........................................................................................................17 一、重大事项提示..............................................................................................17二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................19三、本次发行概况..............................................................................................20四、发行人主营业务经营情况..........................................................................21五、发行人符合创业板定位..............................................................................23六、发行人报告期主要财务数据及财务指标..................................................25七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息......26八、发行人选择的具体上市标准......................................................................26九、发行人公司治理特殊安排等重要事项......................................................26十、募集资金运用与未来发展规划..................................................................26十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................27 第三节风险因素.....................................................................................................