发现报告 - 告诉我，NPO什么时候开始放量？CPO呢？OIO呢？

深度思考

针对你询问的三类技术放量节点，我目前已梳理出NPO的相关信息：多个来源确认2027年是NPO的核心放量节点，该领域将实现大幅增长，营收同比增速为三位数，出货占比突破两位数，2027财年光子-SOI收入绝大部分来自NPO相关需求，英伟达等头部厂商2027年新平台NPO光引擎采用率预计达20%，且NPO是近阶段更早落地的方案。

我梳理出CPO的放量节点：2026年下半年起厂商开始放大CPO产能，2026-2027年先在英伟达相关交换机落地并逐步爬坡，2028年才是核心放量元年，多家机构预测其2030年市场规模可达100亿美元。OIO的落地节奏与CPO接近，核心放量节点也为2028年，是和XPU、GPU、HBM共封装的技术，用于破解内存墙问题。我会把相关内容梳理为三个模块，统一引用相关资料。

我梳理了NPO的相关放量信息，它是落地最快的集成光互联方案，预计2027年出货占比突破两位数，英伟达等头部厂商相关平台也会搭载该技术。

我已梳理完另外两类光互联技术的放量规划：CPO放量呈逐步爬坡态势，英伟达2026年下半年起逐步放大CPO产量，2028年进入大规模放量阶段；OIO的量产节点已明确，预计2028年正式落地，二者放量节点均为2028年。经我核对，相关产业数据及对应来源均准确无误，内容可作为有效参考。

我给你分别梳理三类技术的放量节奏，目前行业公开预测和头部厂商的落地规划都比较清晰啦：

1、NPO（近封装光学）

NPO是当前落地进度最快的集成光互联方案，不需要攻克太复杂的先进封装良率难题，是CPO成熟前的过渡优选，行业普遍预测2027年就会正式迎来放量：

第三方机构Counterpoint预测NPO会在2027年迎来大幅增长，相关营收实现三位数的同比增速，出货容量占比直接突破两位数【8】；
产业链调研也显示2027财年光子-SOI的收入绝大部分都来自NPO相关需求，英伟达等头部厂商也计划在2027年推出的Rubin Ultra、Feynman新平台上搭载NPO技术，当年英伟达平台的NPO光引擎采用率预计就达到20% 【7】。

2、CPO（共封装光学）

CPO的放量节奏有个逐步爬坡的过程，不同主体的规划略有差异：

英伟达官方表态2026年下半年就会开始逐步放大CPO产量，先从机柜间互联场景落地【4】，目前产业链端的CPO大规模生产收入已经从2026年7月启动，先配套英伟达的Spectrum CPO交换机产品，2027年逐步向AMD等其他客户的产品渗透爬坡【14】；
行业普遍共识的大规模放量元年是2028年：LightCounting预测2028年CPO正式进入规模放量阶段，到2030年整体CPO市场规模将达到100亿美元，年出货量超1亿个端口【3】，摩根士丹利等机构的研报也验证了这个判断，认为CPO会在2028年迎来爆发式增长【9】。

3、OIO（封装内光学）

目前公开信息里OIO的量产规划节点非常明确：Marvell在2025年1月就发布了OIO结合XPU的方案，可以和GPU、HBM等组件共同封装在一个基板上，官方明确预计该方案2028年正式量产落地，也就是OIO的放量节点同样是2028年，后续主要面向打破内存墙、高算力芯片内部互联的场景拓展【1】。