Intel 成都 封装

从目前提供的所有公开参考资料来看，暂未查询到任何和英特尔成都封装基地、相关业务布局直接相关的明确信息，不过可以结合英特尔全球先进封装的整体布局逻辑，给你梳理目前已公开的相关情况作为参考：

1. 英特尔当前已公开的全球封测产能分工体系里，亚利桑那州侧重封测技术研发，俄勒冈州、马来西亚及新墨西哥州里奥兰乔工厂负责量产，其中里奥兰乔工厂主打EMIB、Foveros工艺，后续还会改造为全球首个玻璃基板量产基地，马来西亚的先进封装综合体及组装测试生产线预计2026年晚些时候投入运营 【5】 【8】 。
2. 英特尔当前先进封装业务增长势头强劲，季度环比增长主要由先进封装业务拉动，代工业务的大部分外部收入也来自先进封装，2025年相关收入还将进一步提升，长期来看封装业务会成为英特尔代工业务的核心基础 【4】 。目前英特尔正着力提升EMIB、EMIB-T等差异化先进封装技术的质量与良率，为2026年下半年开始的客户增量需求做准备 【7】 。
3. 英特尔已经搭建起覆盖2D、3D及混合架构的完整立体封装体系，具备跨工艺、多来源Chiplet的系统集成能力，还在推动封装平台向开放生态延展，适配不同工艺节点、各类应用场景的异构集成需求 【6】 。