公司概况
- 业务模式： 公司采用 Fabless 模式，负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。公司建立了特种集成电路检测中心，测试环节亦主要由公司自行完成。
- 产品： 公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，包括可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，以及模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等。
- 技术： 公司拥有深厚的技术积累，在 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。
经营情况
- 业绩： 报告期内，公司实现营业收入 7.6 亿元，同比增长 25.85%；实现利润总额 1.8 亿元，同比增长 32.66%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.5 亿元，同比增长 25.73%。
- 经营举措： 公司重视研发投入，持续推进产品技术的研发与储备；全面深耕行业，深入开拓市场与客户资源；积极引入人才，打造核心竞争力；强化公司治理，提高经营抗风险能力。
- 核心竞争力： 公司拥有深厚的技术积累与完善的研发体系；综合的产品布局与领先的产品优势；完备的检测能力与严格的质量管理；优秀的服务能力与广泛的市场认可。
行业分析
- 行业发展阶段： 特种集成电路行业正处于快速发展阶段，市场规模持续扩大，市场前景广阔。
- 行业特点： 特种集成电路产品对性能要求更高、可靠性要求更为严格，在设计理念及核心技术、生产加工环节、市场准入资质等方面与其他领域具有显著的区别。
- 公司行业地位： 公司是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业，产品广泛应用于尖端技术领域，得到行业用户的高度认可。
未来发展战略
- 发展战略： 公司以服务国家战略、区域发展为己任，立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。
- 经营计划： 公司将继续加大研发投入，建立高端集成电路设计平台；依托募投项目实施，建立高可靠性保障平台；持续深入行业开拓，建立市场应用与服务平台。
