成都华微：成都华微电子科技股份有限公司2024年年度报告

公司代码：688709 成都华微电子科技股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人王策、主管会计工作负责人刘永生及会计机构负责人（会计主管人员）刘永生声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第二届董事会第五次会议审议，公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.20元（含税）。截至2025年3月31日公司总股本636,847,026股，以此计算合计拟派发现金红利人民币12,736,940.52元（含税）。本次公司现金红利金额占公司2024年度合并报表归属于母公司所有者净利润的10.43%，不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 该利润分配方案尚需经公司2024年年度股东会审议通过后实施。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................6第三节管理层讨论与分析.........................................................................................12第四节公司治理.........................................................................................................42第五节环境、社会责任和其他公司治理.................................................................66第六节重要事项.........................................................................................................75第七节股份变动及股东情况...................................................................................104第八节优先股相关情况...........................................................................................117第九节债券相关情况...............................................................................................118第十节财务报告.......................................................................................................119 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 归属于上市公司股东的净资产变动的原因：系报告期内公司首次公开发行股票募集资金14.15亿元导致。 总资产变动的原因：系报告期内公司首次公开发行股票募集资金14.15亿元导致。 营业收入变动的原因：系报告期内受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所缩减。 归属于上市公司股东的净利润变动的原因：系报告期内收入减少，导致净利润有所下滑。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动的原因：系报告期内公司利润下降。 经营活动产生的现金流量净额变动的原因：系报告期内公司收入规模下降，销售回款减少所致。 基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降；同时公司于2024年2月首次公开发行股票，普通股总数增加所致。 稀释每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降；同时公司于2024年2月首次公开发行股票，普通股总数增加所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降，同时首次公开发行股票普通股股数增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司相关制度等规定，公司对部分信息豁免披露并已履行相关程序。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，面对竞争激烈的市场环境和特种行业周期波动，下游需求不足、部分产品价格下降等因素，公司全体人员凝心聚力、鼓足干劲，推动公司持续稳健发展，实现营业收入60,388.99万元，归属于上市公司股东的净利润12,216.99万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,761.70万元。 主要经营举措为以下几个方面： 1.加大研发投入，持续推进产品技术的研发与储备 公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。 2.全面深耕行业，深入开拓市场与客户资源 公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司的新产品及技术研发。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可。 3.积极引入人才，打造核心竞争力 公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，不断优化人才福利待遇，结合自身所处阶段和行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，充分调动员工的积极性和创造性。同时，公司不断加大对后备人才的培养和投入，与电子科技大学、西安电子科技大学等高等院校建立了良好的合作与交流，以进一步增强企业的后备技术力量。 4.强化公司治理，提高经营抗风险能力 公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理，按照相互制约、相互监督，同时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审批权限，建立健全规章制度，建立了较为完善的内控合规制度，提升了公司防范经营风险的能力，为公司持续健康发展提供坚实基础。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户 提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。 1、数字集成电路产品 （1）逻辑芯片 公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及RF-FPGA（集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点。目前，公司的主要产品具体情况如下： （2）存储芯片 公司专注于NORFlash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash存储器既可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量产品已进入测试验证阶段。 目前，公司的主要产品具体情况如下： （3）微控制器芯片 公司专注于特种集成电路领域全系列MCU产品的研制，覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品HWD32F1系列、HWD32F4系列和HWD32F7系列均已实现批量供货。基于RISC-V内核的低功耗MCU产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的32位高速高可靠MCU HWD32H743，基于32为精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精