目前中国的一级市场做晶圆级 3D堆叠，最强的是谁

从现有公开的参考资料信息来看，目前国内在晶圆级3D堆叠相关领域布局较突出、技术实力处于第一梯队的主体可以从不同维度梳理：

1. 先进封装厂商维度：长电科技、通富微电、华天科技均已开发各自平台覆盖2.5D/3D技术，是国内OSAT领域布局晶圆级3D堆叠的核心头部厂商 【1】 。
2. 国产设备厂商维度：派特科技作为国内崛起的晶圆制造设备供应商，在沉积领域拥有深厚技术积累，同时专门拓展了面向先进封装的W2W（晶圆到晶圆）、C2W混合键合设备，是国内晶圆级3D堆叠核心配套设备赛道的代表性强手 【10】 。
3. 芯片设计厂商维度：东方计算推出的DF1000近内存3D AI芯片，采用国产14nm工艺搭配晶圆级混合键合技术实现DRAM与逻辑芯片垂直堆叠，是国内率先落地晶圆级3D堆叠商用产品的代表性设计企业 【5】 。
4. 存储领域维度：长江存储自主研发的Xtacking技术属于典型的晶圆级3D堆叠相关技术，已迭代至第四代，支撑其232层3D NAND实现稳定量产，技术能力跻身国际第一梯队 【7】 。

【1】 【5】 【7】 【10】