中国目前存储芯片生产于测试的产能情况

中国存储芯片生产与测试产能情况

一、存储芯片生产产能

1. 长江存储（NAND Flash）

   • 一期产能为10万片/月，二期规划20万片/月，三期新厂计划2026年投产，预计2026年全球NAND市占率超10%，有望超越美光成为全球第四大NAND厂商 【1】 【5】 。

2. 长鑫存储（DRAM）

   • 2021年月产能6万片，2022年提升至12万片/月；2025年底计划实现30万片/月产能，2026年月产能预计达29-30万片，全球DRAM市占率有望从个位数提升至15% 【1】 【5】 【6】 。
   • 同步推进HBM（高带宽内存）布局，已具备小批量生产产能，远期规划5万片/月 【6】 。

3. 其他厂商

   • 长存武汉子公司启动小批量3000片DRAM产线建设，晋华一期规划6万片/月产能 【6】 。

二、存储芯片测试产能与需求

1. 测试需求驱动因素

   • 扩产直接拉动：国内存储厂商加速扩产（如长鑫、长江存储），每10万片DRAM设备投资中，测试设备（FT测试机、CP测试机、老化设备）占比约36%+34%+30%=100%，对应设备投资额约50亿元 【6】 。
   • HBM复杂度提升：HBM测试复杂性和老化时间较传统DRAM增加20倍，测试机需求为传统DRAM的5-6倍，进一步推高测试设备采购需求 【6】 【10】 。

2. 测试产能匹配情况

   • 设计公司依赖外部测试：Fabless模式下，芯片设计公司无自有测试产能，需外包给封测一体企业或独立第三方测试企业，测试成本占其营收的6%-8% 【4】 。
   • IDM企业逐步外包：部分IDM企业为专注核心环节，减少封测投资，将测试需求外包，进一步增加外部测试产能需求 【4】 。

3. 国产化与市场格局

   • 全球垄断 vs 国产替代：全球存储测试机市场由Teradyne、Advantest等外资主导（CR5约68.44%），国内国产化率仅8-10%，替代空间广阔 【7】 【10】 。
   • 本土设备商布局：长川科技、精智达、联讯仪器等国内厂商加速研发，推进高速存储芯片测试机、分选机等产品产业化，以满足国产存储厂商需求 【2】 【10】 。

总结

国内存储芯片产能正快速扩张，长鑫、长江存储等头部厂商在DRAM、NAND及HBM领域加速扩产，预计2026年全球市占率显著提升；测试产能方面，扩产和技术升级（如HBM）驱动测试设备需求激增，但当前国内测试设备国产化率较低，国产替代成为重要趋势。