发现报告 - 生益科技

生益科技（股票代码：600183）是一家在覆铜板和印制电路板领域深耕多年的龙头企业，以下是关于它的一些关键信息：

基本盘稳固：公司成立于1985年，1998年就在上交所上市，是国内同行首家上市公司。注册资本22.85亿元，第一大股东为广东省广新控股集团有限公司，持股22.18%。主营业务包括覆铜板和粘接片、印制电路板等，2019年的收入就达到了132.4亿元，是国内主要的覆铜板生产企业之一，据Prismark数据，2013-2023年其在全球刚性覆铜板销售总额排名中位列第二，市场占有率稳定在12%左右【1】【2】【9】。
发展历程与布局：从成立至今，生益科技不断拓展。比如2000年更名并成立陕西生益华电科技有限公司（后更名陕西生益科技），2002年成立苏州生益科技，2006年挠性覆铜板量产，2011年通过“国家企业技术中心”认定，之后在台湾、常熟、江西等地都有布局，还成立了资本投资公司和房地产开发公司。子公司生益电子也于2021年在科创板挂牌上市【2】。
产品应用广泛且高端：公司产品可不是简单的电子元件，应用场景非常前沿和广泛，像高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上都有它的身影，并且获得了各行业领先制造商的高度认可【3】【9】。
技术创新是核心驱动力：生益科技非常重视研发，紧跟市场技术要求，与先进终端客户合作，前瞻性规划产品技术。目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品和多技术路线高频产品，并实现批量应用。在封装用覆铜板技术方面，不仅在卡类封装、LED、存储芯片等领域批量使用，还突破了关键核心技术，向更高端的FC-CSP、FC-BGA封装（用于AP、CPU、GPU、AI类产品）进军。其高频覆铜板的介电常数和介质损耗因子等关键性能已与全球前沿厂商持平【5】【9】。
拥抱AI，业绩增长强劲：近年来，AI成为生益科技业绩增长的重要引擎。公司的超低损耗CCL（覆铜板）产品在AI供应链中应用广泛，已通过多家国内及北美终端客户（包括英伟达）的材料认证，相关需求已转化为实质性订单。2024年预计净利润同比增长46.0-54.6%至17-18亿元；2025年前三季度营收206.14亿元，同比增长39.80%，归母净利润24.43亿元，同比增长78.04%；2025年全年营收284.31亿元，同比+39.45%，归母净利润33.34亿元，同比+91.75%，2026年一季度增速进一步抬升【4】【5】【6】【12】【13】【14】。
盈利能力与市场认可：受益于产品结构优化、价格策略调整以及成本控制，公司盈利能力持续提升。2024年前三季度毛利率同比提升2.49个百分点至22.02%，净利率提升2.65个百分点至9.84%。多家券商对其维持“买入”评级，目标价也不断上调，如招银国际曾上调至34.5元，国金证券更是在2025年底将目标价上调至90元【6】【7】【12】。

总的来说，生益科技凭借其在覆铜板领域的龙头地位、持续的技术创新以及对AI等新兴市场的积极布局，正处于一个高速增长的通道中。