半导体2026展望：AI主体持续领航；2026循光前行

核心观点与投资主线

• 四大投资主线：人工智能（AI）驱动的结构性增长、中国半导体自主可控趋势、高收益防御性配置、行业的整合并购。
• AI 驱动增长：AI 基础设施建设需求强劲，将支撑相关产业链长期持续增长。重点关注算力（GPU）、存储芯片、光模块、PCB/CCL 等领域。
• 自主可控趋势：半导体供应链自主可控是中国硬科技领域确定性最高的核心主题。政策支持与内需形成双重支撑，推动技术突破和进口替代。重点关注 AI 加速芯片、半导体设备、晶圆代工、模拟芯片等领域。
• 高股息防御性配置：实际收益率下行、长期利率趋平，资金将转向高股息、现金流充裕的权益类资产。重点关注中国主要电信运营商。
• 行业整合并购：半导体行业整合将持续深化，平台型企业将通过并购加速技术落地，强化本土供应链韧性。重点关注半导体设备、功率及模拟芯片、光器件等领域。

关键数据与研究结论

• 全球半导体市场：2026 年预计同比增长 26% 至 9750 亿美元，其中 AI 相关细分领域引领增长（逻辑芯片 +32%、存储芯片 +39%）。
• 中国半导体板块：有望继续跑赢其他板块及大盘指数，2025 年前 11 个月 Wind 半导体指数上涨 47.1%。
• 晶圆代工：已从周期性增长转向 AI 驱动的结构性超级周期，2025 年专业代工市场规模预计达 1710 亿美元，同比增长 25.6%。台积电市场份额显著提升，中国本土厂商中芯国际和华虹半导体受益于本土化进程。
• 半导体设备：全球市场高度集中，头部五家企业合计份额超 80%。中国市场是全球最大半导体设备采购市场，2025 年第三季度中国内地市场份额回升至 44%。中国本土设备厂商市场份额稳步提升。
• CMOS 图像传感器：汽车领域引领增长，新兴应用领域崛起。2024 年市场规模同比增长 6.4% 至 230 亿美元。索尼、三星、豪威集团、思特威等企业占据主要市场份额。
• 模拟芯片：电源管理与信号链芯片市场逐步企稳，移动射频前端市场仍承压，汽车射频前端市场加速增长。贝克微、卓胜微等企业受益于国产化趋势。
• 宽禁带半导体：碳化硅和氮化镓行业正迈入新一轮增长周期，AI 数据中心电源架构升级提供结构性增长空间。英诺赛科、纳微半导体等企业受益。
• 光模块：人工智能基础设施投资推动行业强势表现，中际旭创等龙头企业业绩增长亮眼。2026 年 1.6T 光模块需求缺口将达数百万只。
• 印制电路板与覆铜板：人工智能驱动行业上行周期，覆铜板市场呈现结构性增长，印制电路板市场则较为分散。生益科技、台光电等龙头企业受益。

重点推荐标的

• AI：中际旭创（买入，目标价：707 元）、生益科技（买入，目标价：90 元）。
• 自主可控：北方华创（买入，目标价：460 元）、贝克微（买入，目标价：93 港元）。
• 高股息：中国移动（6.0%）、中国联通（5.4%）、中国电信（5.0%）、中国铁塔（3.9%）。
• 行业整合：北方华创（买入，目标价：460 元）。