ABF基板指的是采用ABF(味之素积层薄膜)作为核心绝缘介质材料的封装基板,是高端半导体封装基板的一种,主要用于FC-BGA(倒装球栅阵列)等先进封装工艺,是支撑全球PC及高算力数据中心服务器芯片先进封装的底层基石 【3】 【5】 。
ABF即味之素积层薄膜,是由日本味之素公司开发的材料,凭借在根除涂布气泡、满足精细线路成型及蚀刻要求、提供多层堆叠自由度等方面的显著优势,成为高端半导体封装基板不可或缺的核心绝缘介质材料 【2】 【3】 。