核心结论
- 公司评级：买入
- 股票代码：002916.SZ
- 预计 25-27 年营收分别为 221.34、263.30、300.87 亿元，归母净利润分别为 32.73、42.78、51.54 亿元。
- 采用可比公司估值法，预计 2026 年目标市值 1625.72 亿元，目标价 243.83 元。
公司业务
- 公司主营业务涵盖印制电路板（PCB）、封装基板、电子装联三大领域，形成“3-In-One”业务布局。
- PCB 业务重点布局数据中心（含服务器）、通信设备、汽车电子等领域。
- 封装基板主要包括 BT 载板与 ABF 载板业务，产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等。
- 电子装联业务已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等能力，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。
PCB 行业
- 2024 年以来 PCB 行业复苏明显，预计 2029 年全球 PCB 产值有望达到 946.61 亿美元，复合年复合增速达到 5.5%。
- 公司 PCB 业务 2024 年实现营收 179.07 亿元，同比增长 32.39%，其中通信领域和数据中心领域是主要增长动力。
数据中心 PCB
- AI 服务器 PCB 相比传统服务器升级明显，价值量大幅提升。
- 海外 ASIC 链：预计 25 年全球 ASIC 出货量 450 万颗，单 ASIC PCB 价值量 400 美元，对应全球市场空间 18 亿美元。
- 国产算力链：预计 25 年华为等本土供应商在中国大陆 AI 芯片份额将提升至 40%，国产 AI 芯片 PCB 需求旺盛。
通信 PCB
- 800G 光模块持续放量，公司已量产 400/800G 光模块，随着 800G 光模块渗透率提升，公司在光模块 PCB 领域仍大有可为。
- 400G、800G 交换机迅速增长，以太网 PCB 持续升级，公司通信高端 PCB 产品性能业内领先。
封装基板
- 全球载板受扩产影响供过于求，未来景气度有望持续修复。
- 公司封装基板业务 2024 年整体订单较 2023 年增长，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目产能爬坡稳步推进。
盈利预测与估值
- 预计 25-27 年公司营收分别为 221.34、263.30、300.87 亿元，归母净利润分别为 32.73、42.78、51.54 亿元。
- 采用可比公司相对估值法，预计 2026 年目标市值 1625.72 亿元，目标价 243.83 元。
风险提示
- 宏观经济波动带来的风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险。
