中芯国际、华虹公司、长鑫存储、长江存储、晶合等半导体企业最新晶圆厂产能情况及未来建厂计划分析

以下是中芯国际、华虹公司、长鑫存储、长江存储、晶合集成等企业的最新晶圆厂产能情况及未来建厂计划统计：

中芯国际

• 当前及在建产能：重点在建项目包括上海临港12寸晶圆代工厂、天津西青12寸晶圆厂，分别规划投资额573亿元、500亿元，合计超千亿元，聚焦逻辑芯片制造[4]。
• 扩产动态：2026年3月发布新增资扩股协议，显示其加大产能扩建力度，且产能利用率持续保持相对高位[7][14]。

华虹公司（华虹半导体）

• 现有产能：华虹无锡一期已实现总目标产能9.5万片/月（2023年底投片2.95万片/月）[9]。
• 未来计划：无锡二期项目2023年开工，规划投资接近480亿元，产能预计8.3万片/月，聚焦特色工艺[4][9]。

长鑫存储

• 当前产能：2024年DRAM月产能约20万片，技术节点达17nm；已建成合肥一期、二期及北京三座12寸晶圆厂，合肥一期逐步转向LPDDR5/5X、DDR5等先进产品，北京厂2023年开始量产[11][15]。
• 未来规划：2025年底月产能预计达30万片，三期合计规划36万片/月；2026年合肥、北京三厂产能全部达产，并计划2025年底至2026年间量产HBM3记忆体[9][11][15]。

长江存储

• 当前产能：2025年底NAND产能预计达15万片/月，2021年已达产10万片/月，二期已建成10万片/月[9][15]。
• 未来规划：二期规划总产能20万片/月；三期（长存三期）于2025年9月注册成立，注册资本207.2亿元，由长江存储持股50.19%；远期目标2030年产能达100万片/月[3][9]。

晶合集成

• 扩产定位：属于国内主要扩产晶圆厂之一，但文本中未提及具体产能数据及详细建厂计划[3]。

以上信息综合了2024-2026年的公开资料，各企业扩产聚焦先进制程与存储领域，国产设备需求有望同步增长[4][14][15]。