覆铜板是什么以及它在PCB制造中的核心作用是什么？

覆铜板全称为覆铜箔层压板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的核心材料，主要通过将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂胶黏剂，经烘干、裁剪、叠合成坯料后，在一面或双面覆以铜箔并热压制成，占PCB成本的30%-70% 【1】 【4】 。

它对PCB起着互联导通、绝缘和支撑的关键作用，其性能直接决定电子设备的信号传输效率及长期可靠性 【2】 【3】 。例如，在多层PCB制造中，覆铜板作为“芯板”，与粘结片交替叠合层压，实现多层电路层的互联 【3】 。

根据材质软硬程度，覆铜板可分为刚性和挠性两类：刚性覆铜板机械强度高、稳定性好，广泛应用于各类电子产品；挠性覆铜板柔韧性强，适用于手机、平板电脑等便携式设备的内部电路连接 【6】 。其中，刚性覆铜板中的FR-4环氧玻纤布基覆铜板因电气、机械性能优异，是目前用量最大、应用最广的品类 【5】 【6】 。