覆铜板CCL行业深度报告：AI驱动覆铜板向M9/M10迭代，CCL产业链蓬勃发展

行业深度研究|电子 证券研究报告2026年04月08日 AI驱动覆铜板向M9/M10迭代，CCL产业链蓬勃发展 覆铜板CCL行业深度报告 核心结论 AI驱动高端CCL持续迭代，M9/M10材料持续成熟。1）224G高速互联要求CCL的Dk/Df均值由3.2/0.0012进一步严苛至3.0/0.0009，以大幅削减超高频环境下的信号衰减与延迟。AI服务器CCL用量达传统设备的3-5倍；NVIDIA算力节点已由H100（M7）全面升级至GB200（M8），2026年M9等级CCL也有望进入大规模放量阶段。2）台光电预计2024-2027年高端CCL以40%的CAGR高速放量，但目前全球高频市场仍由台光电、斗山、台耀等厂商垄断，2024年CR3市场份额达81.4%，在当前阶段性缺货背景下中国大陆厂商迎来广阔导入机遇。 供需共振驱动CCL量价齐升，传统FR-4迎来高景气。1）供给端看，自2025年12月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%，行情高度复刻2020年CCL限量供应特征；2）需求端看，高阶应用赛道展现极强增长动能：高阶HDI受益于AI终端集成化需求，根据沙利文研究数据，预计2029年全球市场规模将达169亿美元；2030年全球汽车PCB市场有望增至122亿美元；而IC载板受下游存储高景气驱动，BT载板材料交期已拉长至16-20周，缺口为国内厂商提供导入机遇。 分析师 葛立凯S080052508000918321289971gelikai@research.xbmail.com.cn 供需缺口+高端CCL迭代加速，产业链厂商有望充分受益。1）延江股份：2026年1月19日延江股份公告拟以发行股份及支付现金的方式收购宁波甬强科技有限公司98.54%的股权，进军高端CCL行业。甬强自成立以来主攻高速高频互连材料，实控人JIANGQI HE与QIANG YUAN等均为归国博士，目前Gallop9Q等高端产品在国际头部客户认证进展顺利。2）南亚新材：公司是国内率先在各介质拉耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，目前M6-M8产品批量应用于国内头部算力客户，2025Q4在全球率先推出M10层级材料，目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中。3）华正新材：公司应用于大芯片智算领域的Ultra low loss（Low CTE）材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单；Extreme low loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证，在国产算力CCL持续取得突破。4）生益科技：公司国内是高端材料龙头，2026年以来已经公开展出了适配224G/448G超高速传输等下一代硬件需求的材料路线和方案，包括PTFE正交背板材料、CoWoP封装载板专用材料等，在高端材料领域持续夯实自身竞争力。 李宁宇15833929198liningyu@research.xbmail.com.cn 相关研究 电子：端云算力同频共振，自主可控步履铿锵—2026年电子年度策略2026-03-01电子：【西部电子】苹果入局折叠屏，关注产业 链布局 机会—手机系 列深度报 告（一 ）2025-06-15电子：激光雷达新品迭出，机器人领域大有可为—电子行业周报（20241230-20250103）2025-01-06 相关标的：推荐南亚新材，建议关注延江股份（收购甬强）、华正新材、生益科技、金安国纪、建滔积层板等。 风险提示：原材料供应及价格波动风险，技术创新的风险，部分数据陈旧风险。 内容目录 一、传统FR-4涨价高景气，算力基材开启新局....................................................................41.1高频高速CCL：海内外算力景气度共振，CCL加速迭代............................................41.2传统CCL：景气度提升明显，供需共振驱动CCL量价齐升.......................................7二、供需缺口+高端CCL迭代加速，产业链厂商有望充分受益.............................................92.1延江股份：收购甬强进军高端CCL领域，甬强Gallop9Q等持续导入国际头部客户.92.2南亚新材：M6-M8批量应用于国内头部客户，海外客户高端CCL进展顺利...........122.3华正新材：国产算力CCL持续取得突破，CBF膜材料助力自主可控.......................142.4生益科技：国内高端材料龙头，S8/S9系列高速CCL已通过海外核心客户认证......16三、风险提示.......................................................................................................................17 图表目录 图1：224G高速高频信号对CCL材料提出更高要求.............................................................4图2：高端CCL根据信号传输性能可分为M7/M8/M9等不同规格.........................................4图3：2016-2027E全球覆铜板市场规模（百万元）...............................................................6图4：2016-2025E全球高端CCL市场规模（百万美元）......................................................6图5：2023年全球主要刚性覆铜板企业销售额与市场份额.....................................................6图6：2024年全球高性能覆铜板企业销售额与市场份额.........................................................6图7：2025年国内外CCL厂商多次涨价................................................................................7图8：2025年1月-2026年1月国内SHFE白银（沪银2601）收盘价（元/千克）..............8图9：日东纺自8月1日起旗下相关玻纤产品售价全面调涨20%...........................................8图10：19Q3-25Q3宏和科技电子级玻璃纤维布平均售价（元/米）.....................................8图11：甬强股权结构（截止2026年1月19日）................................................................11图12：公司覆铜板产品品类丰富...........................................................................................13图13：华正新材Ultra Low-loss与Extreme Low-loss材料品类...........................................15图14：华正新材铝塑膜产品..................................................................................................15 表1：英伟达H100与B200 AI服务器板卡PCB与CCL供应链............................................4表2：以太网PCB随速率持续升级.........................................................................................5表3：400G/800G光模块PCB技术规格................................................................................5表4：延江股份主业涵盖无纺布、PE打孔膜等.......................................................................9表5：延江股份收购甬强科技交易预案..................................................................................10表6：延江股份本次募集配套资金预案..................................................................................10表7：甬强科技主要产品........................................................................................................11 表8：甬强核心团队履历........................................................................................................12表9：甬强科技最近三年主要财务数据（万元）...................................................................12表10：公司各工厂产能布局（截至2025年11月）.............................................................13表11：公司极致低损耗材料产品矩阵....................................................................................14表12：华正新材主营业务......................................................................................................14表13：生益科技主要经营数据..............................................................................................16 一、传统FR-4涨价高景气，算力基材开启新局 1.1高频高速CCL：海内外算力景气度共振，CCL加速迭代 高端CCL根据信号传输性能可分为M7/M8/M9等不同规格，AI催生高速CCL需求。高阶CCL通常是面对高速、高频应用研发的先进覆铜板材料，具备低介电常数、超低介质损耗因子、高耐热性等特性，常采用低损耗树脂与高模量玻璃纤维布，适用于AI服务器、5G/6G基站、车载雷达和卫星通信等对信号完整性和散热要求极高的场景。分类方面，高速数字和高频应用领域常见的松下板材有M7/M8/M9等类型，级别越高的板材，板材所带来的损耗也相应的越小。 资料来源：FS-PCBA，西部证券研发中心 AI计算板：AI将带动M2-M8全系列