天风电子技术迭代加速二线覆铜板厂商迎来突围新机遇M9

#M9正交背板电性能验证反复：据此推测M10供应链开放度将显著提高NV M9正交背板受高频高速、高多层设计约束，电性能达标验证多次反复、需要更多科技攻坚；据此推测，M10研发打样阶段供应链开放度将更高，为更多二线覆铜板厂商打开核心供应的切入窗口。 #行业研发资源集中倾斜M9：未入局厂商可聚焦M10提前布局当前行 【天风电子】技术迭代加速，二线覆铜板厂商迎来突围新机遇 #M9正交背板电性能验证反复：据此推测M10供应链开放度将显著提高NV M9正交背板受高频高速、高多层设计约束，电性能达标验证多次反复、需要更多科技攻坚；据此推测，M10研发打样阶段供应链开放度将更高，为更多二线覆铜板厂商打开核心供应的切入窗口。 #行业研发资源集中倾斜M9：未入局厂商可聚焦M10提前布局当前行业核心研发与供应链资源均集中于M9，未能切入M9供应体系的二线厂商，可转而聚焦M10方案研发与适配，抢占下一代产品的供应先机。 #技术迭代加速：二线覆铜板厂商具备弯道超车机会M10技术迭代节奏较快，二线覆铜板厂商有望凭借快速响应、定制化配套实现弯道超车。 以南亚新材为例，其当前市值低于传统覆铜板龙头，若未来成功切入费曼供应链，将具备较大的成长弹性。 建议关注：南亚新材、生益科技