这份研报分析了截至2026年10月24日披露三季报的48只可转债正股,其中本川智能同比增长218%居首,PCB产业链如奥士康、本川智能表现突出。报告还探讨了本周中证转债指数上涨1.86%的市场情况,建议关注AI科技成长、高端制造、经济复苏受益等方向转债。
当前转债市场关注PCB产业链景气延续,AI、电子等新材料细分方向值得关注。经济慢复苏下传统行业亦有估值修复机会,国产替代背景下科技板块中长期机会看好。转债估值回落提升性价比,小盘风格走强时易跑赢宽基指数。
研报重点分析了三季报业绩亮点,如本川智能等高增长个股,以及PCB产业链表现。同时分析了市场策略,建议关注AI科技成长(精测转2、颀中转债)、高端制造(金帝转债、长高转债)、经济复苏受益(和邦转债、赛斯转债)等方向。
本周中证转债指数上涨1.86%,计算机、机械设备、汽车板块领先。平价区间转债价格中位数反弹,市场波动下科技板块预期扰动明显,但国产替代背景下中长期机会看好。转债估值回落提升性价比,小盘风格走强时易跑赢宽基指数。
研报提示了转债估值压缩风险,资金减配可能影响估值走势。同时关注个股业绩波动风险,经济慢复苏下业绩不确定性增加。建议投资者关注这些风险因素,合理配置投资组合。