截至2026年10月24日,328只存续可转债的正股中,48只披露了三季报。分析显示,前三季度累计同比增速最高为本川智能(约218%),山东赫达(约103%)、三诺生物(约76%)、宇邦新材(约68%)、奥士康(约61%)等也表现较好。三季度单季环比增速最突出的是奥士康(约470%),本川智能(约103%)、强达电路(约86%)等也较显著。PCB产业链景气延续,奥士康、本川智能、强达电路同比和环比均领先。经营改善方面,顾中科技、珠海冠宇单季扭亏,温氏股份亏损收窄。
PCB产业链近期持续高景气,奥士康、本川智能、强达电路等龙头企业同比和环比增速均领先,显示行业需求旺盛。国产替代趋势明显,推动科技板块中长期机会。技术升级和市场需求增长是主要驱动因素,产业链上下游企业普遍受益。未来需关注行业产能扩张和市场竞争格局变化。
本报告重点分析了转债正股三季报业绩表现,包括累计同比和单季环比增速,并与盈利预测进行对比。重点关注了PCB产业链、科技成长、高端制造等赛道的业绩弹性。筛选出本川智能、奥士康、三诺生物、春风动力等表现突出的标的,同时分析了行业景气度和经营改善情况。
当前转债市场整体表现稳健,中证转债指数涨1.86%,计算机、机械设备、汽车领涨。转债估值回落,性价比提升,小盘风格走强时转债易跑赢宽基指数。策略建议关注科技成长(精测转2、顾中转债)、高端制造(金帝转债、长高转债)、经济复苏(和邦转债、赛斯转债)等方向。
投资转债需注意估值压缩风险和个股业绩波动风险。部分转债估值较高,可能面临回调压力。同时,正股业绩不及预期也会影响转债表现。需关注宏观经济环境变化、行业政策调整等因素对转债市场的影响。分散投资和长期持有可能是降低风险的有效方式。