国产链新材料 反弹买什么 --AI新材料更新 1104

20cm集合优选品种总结

核心观点

研报聚焦国产替代逻辑强、进程中（未完成替代、朦胧美可给估值）的品种，涵盖CoWoS-L直写光刻设备、载体铜箔、ABF膜、MLCC离型膜、靶材、静电卡盘、特气、Q布等细分领域，重点分析了芯碁微装、铜冠铜箔、宏昌电子、斯迪克&洁美、方邦股份、广钢气体、华海诚科、兴森科技、江丰电子等9个标的。

关键数据与研究结论

1. 芯碁微装

• 定位：国产算力CoWoS-L直写光刻设备独供
• 业绩：Q3净利率32%，先进封装业务收入接近1E，Q3确收3台设备
• 催化：预计26Q4确收6-7台，27年订单60-80台、出货50-60台，马来及北美客户推进顺利
• 市值：353亿，27年谨慎12亿、中性15亿，对应明年24X PE

2. 铜冠铜箔

• 定位：大陆唯一成熟、批量、稳定供货hvlp4铜箔材料商，已公告增产3000吨/年，后续万吨级别高端产能
• 优势：高端铜箔顶流卡位，不受价格干扰（铜价预期低、通胀不显著）
• 市值：597亿，27年谨慎15亿、中性20亿，对应明年30X PE

3. 宏昌电子

• 定位：筹码结构好，三季报证明自己，受益CCL涨价（松下TW工厂大火、CCL紧缺）
• 催化：树脂膜（RCC方案）认证进展，珠海新建基地扩产，已发定增预案
• 市值：152亿，27年中性15亿，仅为10X PE

4. 斯迪克&洁美

• 定位：MLCC离型膜国产替代
• 激励：斯迪克27年营收目标60E，26Q1-Q3仅24.8E，行业景气度高，洁美月度出货超5000万平，27-28年化产能扩至10-20亿平
• 市值：未明确

5. 方邦股份

• 定位：载体铜箔国产替代，三井市占率超90%且不断提价
• 催化：公司发货从0到1，CX验证持续推进，BT载承接SN、XS，下游为存储、光模块
• 市值：61亿

6. 广钢气体

• 受益：国内存储/逻辑核心客户CAPEX，已中标境内电子大宗现场制气项目，26H1 CAPEX达17.6E（不含Q4大订单）
• 市值：未明确

7. 华海诚科

• 定位：环氧塑封料国内市场55%份额，中高端市场受日本企业主导
• 催化：国产替代、本土存储技术迭代，替换窗口期在近几年

8. 兴森科技

• 定位：ABF载板国产化率极低，海外龙头产值过百亿，国内刚过亿，26H2订单外溢频发，对应国产算力大客户
• 市值：未明确

9. 江丰电子

• 业绩：Q3扣非净利2.27E、环比+182%，靶材涨价逐步反应，Q4提价落地量增加，半导体零部件业务全年预计17E、同比50-60%
• 市值：512亿，26-27年wind一致预期10.3亿、14.1亿，明年对应PE36X

总结

报告通过细分领域国产替代逻辑，重点分析了各标的定位、业绩催化、市值空间及估值水平，强调国产替代进程中的朦胧美可给予估值溢价，并列举了相关细分领域的龙头企业及潜在增长点。