AIoT大厂调研：端侧AIoT需求及SoC市场竞争格局、通用SoC生态壁垒及高端芯片布局优势

这份研报主要分析了AIoT市场的现状、端侧AIoT需求、SoC市场竞争格局、通用SoC生态壁垒及高端芯片布局优势。报告指出AIoT市场较为碎片化，手机、平板、可穿戴设备市场规模较大，其他新兴品类如3D打印机、割草机等单品规模大，但整体市场规模尚处于千万级别。端侧AIoT通过为传统IoT产品增加算力，拓展产品品类，提升产品消费中值。在SoC市场竞争方面，RK3688芯片算力接近酷睿i5处理器，未来发展潜力巨大，而RK3588因x86架构和Windows生态限制，进入手机和PC市场困难，但端侧Agent发展可能带来新机会。其他厂商如星宸科技、晶晨股份、北京君正、富瀚微、国科微等在RK3688芯片市场表现良好。

AIoT行业未来发展趋势呈现多领域延伸和生态建设的特点。厂商跨领域延伸将加剧竞争，例如IPC领域竞争将异常激烈，主要原因是参与者众多。同时，公司通过多年积累，构建了全面的生态系统，涵盖IP、硬件、软件、算法工具链等，有效服务分散客户群体。未来厂商应保持中高端市场优势，同时向下游市场下沉，针对不同细分市场推出更具性价比的芯片，实现“通用与专用”的平衡。预计到2030年，AIoT市场规模将大幅增长，其中IPC、手持云台相机和无人机放量较好，割草机规模预计达到数百万台。

报告重点分析了端侧AIoT需求、SoC市场竞争格局、通用SoC生态壁垒及高端芯片布局优势。在端侧AIoT需求方面，报告指出端侧AIoT通过为传统IoT产品增加算力，拓展产品品类，提升产品消费中值，例如具备识别检测的IPC、自动避障和路径规划功能的割草机等。在SoC市场竞争格局方面，报告分析了RK3688、RK3588等芯片的表现，以及星宸科技、晶晨股份、北京君正等厂商的市场地位。此外，报告还探讨了SoC行业的竞争壁垒，主要体现在技术门槛、生态支持、软件通用性等方面，中高端市场壁垒更高。

当前AIoT市场较为碎片化，手机、平板、可穿戴设备市场规模较大，其他新兴品类如3D打印机、割草机等单品规模大，但整体市场规模尚处于千万级别，网络摄像头市场规模也相对较小。端侧AIoT通过为传统IoT产品增加算力，拓展产品品类，提升产品消费中值，例如具备识别检测的IPC、自动避障和路径规划功能的割草机等。然而，端侧AIoT行业当前受模型发展、价格和功耗等因素制约，未来两年可能迎来爆发，但市场仍存在不确定性。

研报提示了AIoT行业面临的关键制约因素和风险。首先，端侧产品的AI能力依赖于模型的成熟度，模型需发展到能为产品赋予真正价值的阶段。其次，存储器件价格高昂是影响端侧产品放量的重要因素，预计DDR和eMMC价格将接近1,000万台。此外，端侧过度堆砌算力导致功耗急剧增加，削弱产品价值，功耗上升是影响产品定义的核心问题。最后，协处理器系列产品价格上涨主要受存储成本上升驱动，预计2027年将继续涨价，这可能对市场出货量造成压力。